Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

HBM3 jsou ještě ambicióznější, sníží napětí a zvýší rychlost více než 2×

Samsung odhalil další detaily k plánům s HBM3 alias eXtreme HBM. Půjde o výraznější změnu než přechod z HBM na tak zvané HBM2, ale počkáme si přinejmenším tři roky…
Hbm Stacking

Paměťovým novinkám na Hot Chips jsme se věnovali minulý týden. Řeč byla o vývoji na poli HBM, GDDR6 nebo o nástupci systémových DDR4, kterým se stanou DDR5. Doposud velmi vágní informace o HBM3 (též zvané eXtreme HBM, xHBM, HBMx nebo HBM Gen3) si nyní můžeme trochu zkonkretizovat díky zveřejněnému plánu Samsungu.

V první řadě se dozvídáme, že standard přijde v reálné podobě v roce 2019-2020, takže následující tři až čtyři roky se ve světě grafických karet nesetkáme s ničím rychlejším než druhou generací HBM (ne že by to byl problém). HBM3 zvýší kapacitu vrstvy na více než dvojnásobek (pozn.: při pohledu na tabulku si říkám, zda má jít skutečně o znaménka „více než“ a ne o „více nebo rovno než“), což znamená více než 16 Gb na vrstvu, tj. více než 2 GB na vrstvu. Počet vrstev má být vyšší než stávající maximum (tj. vyšší než 8). Při osmi vrstvách se 2 GB na vrstvu tedy mluvíme o 16GB čipech, díky nimž by mohly vzniknout 64GB grafické karty. Při šestnácti vrstvách by šlo o 32GB čipy a až 128GB grafické karty.

Datová propustnost čipu stoupne ze stávajících 256 GB/s opět na „více než dvojnásobek“, tj. na více než 512 GB/s pro čip, tedy na více než 2 TB/s pro grafickou kartu se čtyřmi čipy. Základní takt 500MHz by se neměl nijak výrazně měnit, takže ony „více než 2 TB/s“ může být v praxi třeba 2,1 TB/s, pokud takt dosáhne kupříkladu 525 MHz.

Napájecí napětí 1,2 voltu pro jádro i rozhraní se změní, Samsung plánuje výrazný pokles (což indikuje nasazení novějšího výrobního procesu).

Tagy: 
Zdroje: 

Diskuse ke článku HBM3 jsou ještě ambicióznější, sníží napětí a zvýší rychlost více než 2×

Úterý, 30 Srpen 2016 - 07:28 | Pjetro de | Asi ti uslo, ze by museli komplet nakomplet...
Pondělí, 29 Srpen 2016 - 21:47 | Jaroslav Crha | Tuhle opravu původního příspěvku beru a musím ti...
Pondělí, 29 Srpen 2016 - 20:25 | Redmarx | Asi jsi vubec smysl prispevku nepochopil, pises...
Pondělí, 29 Srpen 2016 - 20:18 | Redmarx | Ne s tim enkodovanim pres GPU nemas pravdu, nejde...
Pondělí, 29 Srpen 2016 - 18:39 | Nox Hubux | Tak ono povodny Moorov zakon nehovori nic o...
Pondělí, 29 Srpen 2016 - 16:06 | Gath G | Nu, určitě by z toho měly profitovat architektury...
Pondělí, 29 Srpen 2016 - 14:55 | TyNyT | No, s ohledem na to, že stávající AMD APU těží z...
Pondělí, 29 Srpen 2016 - 14:17 | Jack FX | Není myslím na místě očekávat od integrace HBM do...
Pondělí, 29 Srpen 2016 - 14:05 | Waffer47 | HBM3 by mohli primo integrovat pod heatspreader...
Pondělí, 29 Srpen 2016 - 13:40 | Jack FX | Zdvojnásobování výkonu každých 18 měsíců už...

Zobrazit diskusi