O tom, že se formám uhlíku - ať již nanotrubičkám, nebo grafenu - v IBM věnují, víme řadu let. Firma postupně odhaluje další a další způsoby užití a vyvíjí prakticky realizovatelné postupy, které se v nadcházejících letech uplatní ve výrobě čipů. Problém křemíkových čipů je v tom, že jak se zmenšují vodivé cesty v tranzistorech, naráží se na limit toho, co lze skrze tyto cesty protlačit (bavíme se samozřejmě o elektronech jakožto nosiči elektrického náboje). Se zmenšující se konstrukcí vzrůstá vliv elektrického odporu a křemíková technologie naráží na limity. Od určitého rozměru není možné na její bázi přenášet elektrony dostatečně efektivně.

IBM tak ohlásila průlom ve vývoji technologie uhlíkových nanotrubiček, které s tímto nemají zásadní problém ani pod 10nm hranicí. Firma po letech vývoje (9nm tranzistory z uhlíkových nanotrubiček prezentovala již před třemi lety) přišla na to, jak je začlenit do výroby čipů, říká tomu „end-bonded contact scheme“ a v podstatě jde o chemické spojení uhlíkové nanotrubičky s kovovou vrstvou. Tento spoj pak efektivně přenáší elektrický náboj i s tranzistory menšími 10nm velikosti s významným potenciálem pro další zmenšování struktur v budoucnosti.

Studie byla vydána 2. října v časopisu Science. Již nyní se ví o možnosti miniaturizace tranzistorů až na velikost tloušťky pouhých tří atomů či konstrukci provedenou pouze jediným atomem. K sériové výrobě velkých čipů pomocí uhlíkových nanotrubiček je ale ještě potřeba řada dalších kroků. Po jaké cestě ale tyto kroky půjdou, to IBM už dnes ví na 100 %. Mooreův zákon by tak měl přežít i nadále.