Imagination Technologies a TSMC oznámily, že vstupují do další fáze spolupráce, jejímž cílem bude vyladit návrh a výrobu PowerVR GPU tak, aby zákazníci neměli na 16nm FinFET („3D“) technologii, kterou TSMC chystá, žádný problém. Mnoho z nich totiž využívá GPU od Imagination a nechává si své čipy vyrábět právě u TSMC. Již v tuto chvíli tak obě firmy optimalizují referenční návrhy a ladí dané implementace tak, aby výroba u TSMC šlapala pokud možno jako hodinky.

Bavíme se samozřejmě o méně viditelných zákaznících, nejde ani o Samsung, který si svá SoC vyrábí sám, ani o Nvidii, která si ARMové čipy Tegra osazuje vlastními GPU, ani tolik o Apple (který si již také sám navrhuje svá CPU) či Qualcomm (s jeho GPU Adreno), spíše řadu těch menších, o kterých tolik neslýcháme, ale jejich SoC ve výsledku pohánějí spousty tabletů.

Cliff Hou z výzkumně-vývojové divize TSMC k tomu dodává, že zatímco v 80. a 90. letech poháněla vývoj technologií snaha v oblasti paměťových čipů, v 90. letech a první dekádě tohoto století převzaly otěže hlavně CPU. Dnes jsou tahounem technologického vývoje právě mobilní GPU, u kterých je vedle vysokého výkonu naprostou nezbytností co nejnižší spotřeba.

Jen v jedné věci máme trochu nejasno: zatím jsme slýchali spíše o 14nm FinFET TSMC technologii, nikoli 16nm. Tak jsme zapátrali a zjistili, že zatímco předloni se ještě v roadmapě TSMC skvěla 14nm FinFET technologie na rok 2015, loni zde již byla úprava s 16nm FinFET technologií pro konec 2013 následovanou 10nm technologií o dva roky později:

⇒

Každopádně nějakých (testovacích) výstupů bychom se z této generace mohli dočkat již letos (v případě PowerVR nejde o tak náročnou šílenost jako u velkých GPU AMD a Nvidie).