Intel opět zjednodušil BOX chladič pro S775 procesory
Socket 775 je na trhu již opravdu hodně let, takže máme možnost vzpomínat na různé generace chladičů. Pro letošní rok přichystal Intel další zjednodušení, stávající design bude opět o něco zjednodušen, zmizí zdvojená žebra a ač to dle fotografií nelze jednoznačně říci, možná dojde i na další snížení výšky chladiče.
Jakkoli by to mohlo vypadá neuváženě, uvědomme si, že Intel stále ladí své výrobní procesy k dokonalosti a tranzistory jsou v S775 CPU stále menší a menší (začínalo se s P4 na 130nm, nyní jsme na 45nm výrobě). Doby 100W+ "prskavek (P4 Prescott) jsou dávno pryč, současné procesory jsou velmi úsporné, takže Intelu umožňují ušetřit něco málo výrobních nákladů na chladiči prakticky s každou novou výrobní generací. Však se na fotografii nahoře vpravo podívejte, jak vypadal chladič z dob Pentia 4 Prescott a jak vypadal ještě loni ten u Pentia Dual-Core E6500, přehled procesorů, kterých se nový design chladiče týká, naleznete ve zbytku článku…
|
Zdroje: