Řešení se jmenuje CPU Guard 1151 a jeho vložením do celého sendviče rozložíte zátěž chladiče na své CPU tak, že by už k ohybům či lámání nemělo docházet. Řešení je jednoduché: nový plech zajišťuje pevnější a preciznější držení CPU v socketu. Jeho funkčnost MSI ověřila na jedné OC akci, kde vlastně i díky tomuto plíšku padaly světové rekordy v taktování CPU Skylake.

A to je asi tak vše, co můžeme říci za novinky. Nejvíce toho vypovídá samotná fotografie, takže se již dá jen konstatovat, že je velká škoda, že něco takového vůbec nastalo. Bohužel asi nelze očekávat, že by Intel nějak zlepšil konstrukci již vyrobených procesorů, ale třeba se z této chyby poučí a alespoň pozdější modely Skylake či celá řada v budoucnu refreshnutá pod názvem Kaby Lake se navrátí k poctivějším materiálům.

Čistě hypotetickou úvahou je v tomto kontextu myšlenka, zdali by bývalo nebylo jednodušší / levnější setrvat i klasického socketu s piny na CPU. Přeci jen v případě AMD to od prvních Athlonů 64 znamená piny prakticky pod celou plochou CPU a současně kolem socketu není potřeba žádná plechová konstrukce a jak dobře víme, i z hlediska přenosu proudů to funguje, když na bázi AM3 socketu firma nabízí i 220W osmijádra jako FX-9590. Nicméně tuto konstrukci socketu opustil Intel s generací S478, LGA 775 je již ta současná verze a firma se jí tedy drží více než 10 let. Ale jak už minulost ukázala, jsou i slepé větve vývoje, které Intel zkouší. Kdysi to byl Slot-1 a třeba za X let takto budeme vnímat právě i „LGA sockety“ (a doufám, že si teď nenabíhám z hlediska toho, jak bude vypadat socket pro AMD Zen :-).