Aktuálně jsou snímače otisků v iPhonech, které se objevily s modelem iPhone 5s, vyráběny velmi konzervativní 0,18mikronovou technologií, v moderním žargonu 180nm. S ní se vyráběly GeForce řady 2 či Radeony řady 7000 - zkrátka jde o výrobní proces, který TSMC nabízí už téměř 15 let. Ale pro spoustu čipů je stále zcela postačující, takže minimálně v jedné továrně pracující se staršími 200mm wafery ji firma udržuje v chodu.

Příští generace iPhonů ale již přinese nové snímače. Ty budou vyráběny ve 300mm továrně za použití modernějšího 65nm výrobního procesu - ten pochází zhruba z roku 2007 a vyráběly se jím třeba GeForce řady 8 (ony slavné grafiky s GPU G92) či nižší modely Radeonů HD 2000 (hi-endová řada HD 2900 využívala 80nm výrobu GPU, nástupce HD 38x0 již 55nm). To v tomto případě pochopitelně neznamená, že by se zmenšila velikost snímače a na jednotku plochy waferu se jich dalo vyrobit víc - snímač otisků musí mít nějakou rozumnou velikost, ne jinou než ten současný 180nm, ale otevírá se zde šance na zpřesnění snímaných otisků.

Aktuálně odebírá Apple od TSMC měsíčně zhruba 30 až 50 tisíc 200mm waferů se snímači otisků prstů.