S ohledem na výrobní náklady a prodejní ceny smartphonů Huawei je jasné, že tento výrobce si může dovolit i nákladnou a do jisté míry z hlediska výtěžnosti rizikovou počáteční výrobu 16nm FinFET procesem u TSMC. ARMy pro smartphony vyráběné touto technologií budou extrémně malinkaté a na 300mm wafery se jich vejde opravdu hodně. Proto nemáme problém uvěřit informaci, že to bude právě výrobce smartphonů, který si tuto výrobu objednal mezi prvními a jehož produkty přijdou na trh skutečně první.

Za jejich vyprojektováním a vyladěním výroby u TSMC stojí dceřinná společnosti Huawei, HiSilicon Technologies. Čipy máme očekávat začátkem příštího roku. Huawei se navíc rozhodla použít technologii TSMC pro zapouzdření čipu zvanou CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), kterou dosud u TSMC využíval pouze Xilinx. Její cena je poměrně vysoká, proto TSMC připravila i levnější technologii InFO (Integrated Fan-Out), jaká negativa ale proti CoWoS má, to nevíme, nicméně Huawei jistě měla své důvody, proč zvolila dražší variantu.

Uvidíme, kdo další přijde s 16nm FinFET TSMC ARMy. Příští rok se tedy ale dle této informace budou na trhu mísit 20nm TSMC čipy s 16nm FinFET. Zajímavé, ale z pohledu zákazníka jistě ku prospěchu věci, zejména pokud se 16nm FinFET technologii podaří TSMC dotáhnout k dobré výtěžnosti a rozumné ceně co nejdříve. Bavíme se ale stále o malých ARMech, z hlediska výrobu kupříkladu AMD APU či velkých GPU je to buď pohádka vzdálená, nebo přímo hypotetická.