Společnosti Globalfoundries i TSMC minulý týden shodně oznámily, že podepsaly dohody o spolupráci s firmou Qualcomm na dalších výrobních technologiích, pravda u Globalfoundries jde o dohodu nezávaznou. Znamená to, že Qualcomm bude i nadále vyrábět své čipy ve výrobních závodech obou firem a směřovat se bude již k 28 nm, kde by s TSMC chtěli první výrobky představit už v polovině roku. Globalfoundries pak chce zakázky pro Qualcomm vyrábět ve Fab 1 v Drážďanech. Půjde především o čipy pro komunikaci mobilů - CDMA 2000, WCDMA a 4G/LTE, včetně nové generace smartbooků. TSMC se společností Qualcomm spolupracuje jak na high-k metal gate (HKMG) 28HP tak i SiON 28LP.