Nové serverové DDR3 paměti od Samsungu slibují až 30% úsporu energie v porovnání s "konvenčními" díky několika technologiím slepeným do jednoho zajímavého celku. Nové 32GB Registered DDR3-1333 moduly Samsung totiž v sobě kloubí čipy vyráběné 30nm-class technologií (tj něco mezi 30nm až 39nm bez bližšího upřesnění), 3D technologii spočívající ve vrstvení více čipů na sebe v jednom pouzdře (s tím si Samsung hraje již minimálně 5 let ) a propojení čipů pomocí TSV (through silicon via - technologie propojující čipy na úrovni die bez nutnosti propojovacích vodičů).

Výsledkem kombinace těchto faktorů je to, že nové moduly potřebují ke svému běhu pouze 4,5 W, o 30 % méně než odpovídající klasické DDR3 moduly. Samsung v tuto chvíli dodává zkušební vzorky svým partnerům, sériová výroba by se měla rozeběhnout velmi brzy.