Samsung vyrobil už 70 tisíc 10nm waferů, chystá 8nm a 6nm výrobu
Aktuální informace z Jižní Koreje hovoří jasně. Samsung Electronics už dodal na trh celkem 70 tisíc waferů s 10nm FinFET čipy vyráběnými 10nm LPE (Low Power Early) procesem. Firmě se tak daří naplňovat své vlastní plány a velkovýroba 10nm procesem běží naplno. Na konci tohoto roku na ni naváže varianta 10nm LPP a v příštím roce varianta 10nm LPU.
Vedle příprav 7nm FinFET procesu ale firma chystá i dva nové netradiční, u nichž udává rozměr 8 nanometrů, resp. 6 nanometrů. Tyto procesy mají představovat evoluční potomky 10nm a 7nm výroby, tedy to, čemu bychom řekli „die-shrink“. Lze předpokládat, že důvod jejich vývoje je podobný s 12nm FinFET procesem u TSMC, a sice snadnější přenositelnost návrhů čipů na menší výrobu a snadnější překlopitelnost továren na tyto mírně menší nanometry procesů jinak technologicky podobných až téměř shodných.
Bližší detaily o nově připravovaných výrobních procesech a technické informace zveřejní Samsung 24. března na Samsung Foundry Forum konaném v USA. V měsících následných uvidíme, kteří výrobci čipů se případně k Samsungu přesunou, aby si tak kromě stávajících 10nm kapacit a 7nm budoucnosti zajistili i přístup ke zmenšeným variantách se sudými čísly.