Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Diskuse k TSMC rozjíždí sériovou výrobu prvních „3D“ čipů

Tudva | 22. 10. 2013 - 10:30

Pochopil jsem sprave, ze je to stale pouze 2D cip, posazeny na vrstve kremiku, pres ktery je spojen s ostanimi? To mi zas tak moc 3D nepripada, ale zase to nema nevyhody 3D (vnitrni vrstva je pouze vodiva a ne vykonna - neni problem s odvodem tepla) pri snazsi integraci.

+1
-2
-1
Je komentář přínosný?
no-X | 22. 10. 2013 - 11:19

Oni to nijak detailně nerozebírají, ale chápu-li to správně, jde o technologii, o níž se dříve hovořilo jako o „2,5D“ :-)

+1
-2
-1
Je komentář přínosný?
Gath G | 6. 10. 2014 - 02:37

Ehm, dříve se o tom hovořilo jako o "hybridním integrovaném obvodu". ;-)

+1
+2
-1
Je komentář přínosný?
danieel | 22. 10. 2013 - 13:28

V pripade ze tam budou pameti, tak lze predpokladat "opravdove 3D" - protoze pametove cipy lze pres TSV skladat nad sebe. A v pripade tohoto reseni se neni treba omezovat na 16-ti bitove rozhrani..

To co autor clanku nezminuje, je ze hlavni duvod pro integraci vice cipu je naprosta rozdilnost technologii - normalni cipy jsou v Si, ty transceivery jsou GaAs nebo neco radove rychlejsiho nez Si.

+1
-3
-1
Je komentář přínosný?
AndyF1 | 22. 10. 2013 - 10:44

Ach ten marketing. Akoby sa doteraz vyrabali iba 2D jadra s nulovou hrubkou ;-)

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Nick | 22. 10. 2013 - 10:54

A co teprve časy 1D součástek, z toho by markeťák neudržel dolní rouru.

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.