Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Masovou výrobu „HBM2“ zahájí Hynix až ve třetím kvartálu

Tape out, první vzorek, zkušební výroba, sériová výroba, velkokapacitní (masová) výroba. Tohle jsou základní fáze výroby většiny čipů a „HBM2“ se do té klíčové dostanou teprve koncem léta…
Hbm 2 2016 02

Hned úvodem, pro úplný pořádek, připomenu, proč je označení HBM2 v uvozovkách: S vydáním specifikací JEDEC vyšlo najevo, že z hlediska oficiálního standardu žádné dělení na HBM1 a HBM2 neexistuje. Toto dělení je spíš marketingovou nebo obchodní záležitostí, která souvisí s konkrétním výrobním procesem, počtem vrstev a architekturou pseudo-channel, z čehož první dva aspekty specifikace JEDEC neřeší, jsou čistě na libovůli výrobce.

Hbm 2 2016 01

V lednu tohoto roku spustil jako první sériovou výrobu HBM2 (čímž jsou fakticky myšlené až osmivrstvé ~20nm pseudo-channel-kompatibilní čipy) Samsung. Hynix, který s HBM začal jako první již loni, nyní avizoval spuštění velkokapacitní výroby na třetí kvartál. V praxi tato informace znamená, že zákazníkům (=výrobcům grafických karet) jsou HBM2 od obou výrobců dostupné již nyní, ale patrně za ceny, které odpovídají maloobjemové výrobě. V takové situaci jsou obvykle nákupy omezovány jen pro účely jako výroba vzorků nebo testování; připustit by se daly maloobjemové série karet pro klíčové zákazníky.

Pro sériově vyráběné herní grafické karty ale výrobci začnou nakupovat teprve až dojde na velkoobjemovou výrobu, která zajistí cenovou konkurenceschopnost výsledných produktů. Pokud by společnosti Hynix a Samsung do této fáze najely na přelomu července a srpna, pak by vydání 14/16nm grafických karet s HBM nastalo nejdříve začátkem října, spíš později. Protože se ale Samsung ještě nevyjádřil co do zahájení vlastní velkoobjemové výroby, můžeme teoreticky připustit i tu možnost, že s ní začne o něco dříve než Hynix, čemuž by odpovídala o něco dřívější možná dostupnost grafických karet s HBM pamětmi.

V každém případě lze ale říct, že veškeré čipy AMD a Nvidie, na které dosud došla řeč (spekulace v tuto chvíli nepočítám) HBM pamětmi velmi pravděpodobně vybavené nebudou. Jde o AMD Polaris 10 a 11, k jejichž vydání dojde v polovině roku a dále mobilní Pascal od Nvidie, který by měl být k vidění v noteboocích v polovině června. Tyto čipy budou pravděpodobně vybavené GDDR5 pamětmi a zřejmě i rozhraním kompatibilním s GDDR5X pro možnost nasazení rychlejších čipů u další vlny modelů.

Tagy: 
Zdroje: 

Diskuse ke článku Masovou výrobu „HBM2“ zahájí Hynix až ve třetím kvartálu

Žádné komentáře.