Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Návrat těhle šílených vrtulí na čipsety je poměrně smutný příběh. Do toho už bych teda nešel.
Nově budou vstupní větráky na skříni z levého boku, aby ofukovaky chipset, tím se eliminuje skleněná bočnice, tím RGB. Hromada herních komponent skončí za velkého blikotu v propadlišti dějin :-)
marná naděje, od toho je perforovaná horní část bedny aby teplý vzduch stoupal nahoru...
Buď chceš chipset s menej linkami a teda aj nižším TDP, alebo... Nedá sa mať obe veci.
Samozrejme, ze da. Staci pouzit lepsi vyrobni proces. Jen by to bylo drazsi...
Přesně, vrtule na čipsetu byla vždy problém - dělala kravál a odcházela jako první.
Bordel to dělalo protože bylo vydřené ložisku prachem který se do něj dostal a pak umřel. Tehdy ale prachové filtry ve skříních byly exotickou záležitostí a často se požívaly ventilátorky s kluzným ložiskem. Dneska jsme ale přece jen dál né? Mimochodem bordů co mají ventilátor je i dnes více, jen to netušíte. Dnes ten ventilátor zakryjí pasivem aby vás to nedráždilo. Nevím už zda to bylo tady nebo na konkurenčním webu kde byl odkaz na fotografie kde sundali pasiv na Intelovských bordech a trůnil tam ventilátor o kterém většina lidí neměla tušení.
Prochové filtry samy o sobě nic neřeší, musí být zároveň prachové filtry, přetlakově řešené chlazení a filtry pravidelně čistit (přetlakové chlazení znamená, že objem vzduchu který se tlačí do skříně přes filtry musí být větší, než objem který vytáhnou ven za stejný čas zadní ventilátory tj ve skříni je lehký přetlak. Pokud to tak není, tak se natahá do skříně bordel různýma spárama a montážními otvory).
Já mám 1 ven + zdroj a dovnitř 2. Vím že by to chtělo ještě jeden dovnitř, ale už nemám pozici.
A zaroven je lepsi pro vzduchem chlazene herni pc podtlak, aby se netvorily kapsy rotujiciho tepleho vzduchu... a ted babo rad.
záleží na skříni. Jsou skříně které jsou dělané na negativní tlak kde se o ventilaci starají jen exhaust ventilátory a dát cokoli na intake nemá smysl, nebo také naopak. To sice nemění otázku prachu, ale měnit třeba NZXT H500 na z negative na neutral nebo positive pressure třeba vůbec nemá vliv na účinnost chlazení, jsou to jen peníze za ventilátory navíc.
H500 je uplne dementna skrina, robil som 2 minule vianoce.. Pritom mohla byt super, len keby bola o 5cm vyssia a mohol tie 14cm radiatory s vrtulami dat hore nad dosku a nie dopredu.
Bylo to i tady, ale je to hrozne alibisticke tvrzeni. Vzdy se jednalo o desky s vrtuli na vrm urcene pro pretaktovany TR/HEDT intel (proste cpu s vysokym odberem), nebo extremni overclocking pod tekutym dusikem, nebo o desky s vrtuli na chipsetu s vysokym tdp, ktere jsou zmineny i v clanku.
Urcite se najdou chipsety, pro ktere ovrtulene desky proste nejsou a nikdy nebyly.
Zatim jsem snad nevidel desku s Promotory X570, ktera by vrtuli nemela. Vidite tam ten rozdil?
Ja verim, ze desky bez vrtuli casem budou, ale take verim, ze ty vrtule tam jsou z nejakyho duvodu.
Jak uz bylo vyse receno, dnes uz jsme dal, mame lepsi loziska a umime vetraky vypinat, kdyz je teplota nizka. Mame take vyrobce desek dost silene na to, aby tam prdli (rgb) vodni blok. Vzhledem k tomu, ze bude x570 platforma dost popularni, tak i vyrobci komponent vodniho chlazeni urcite pripravi vodni bloky pro nejoblibenejsi modely desek. Pripadne budou k mani nejake lepsi heatsinky.
Proste plati, ze kdyz nekdo nechce, tak je to horsi, nez kdyz nemuze :) pro toho, kdo x570 bude chtit, bude i nejake reseni, ktere nehrozi pisticim malym 40dB vetrackem, ktery se casem ucpe.
Jenže důvod pro osazení vrtule je jen a pouze v redukci výrobních nákladů (hliníku). Ono nevýhoda pasivu je jasná - teplo se musí odvádět vedením ("vzlínáním" teplého) vzduchu po pasivu, kdežto ofuk tento proces patřičně urychluje a lze tak použít menší pasiv (zvyšuje se účinnost takového řešení).
Nicméně nedalo mi to, podíval jsem se na X58 chipset, který má TDP prosím 25W, topilo to jako prase a byly i desky s kolotočem pro prach, ale byly i desky čistě pasivní a světe div se, jednu mám doma, používal jsem tuhle platformu několik let (minimálně 3) a s přehříváním problém fakt nebyl :) A ne, ta deska nenese nijak obrovské bloky hliníku, nedej bože aby to blokovalo nějaké sloty (hi-end mobo, které mělo hromadu PCIe btw.).
Nebudu napínat, bavím se o Sapphire X58 Pure Black, pasivy jsou vysoké asi jako standardní chladiče VRM, dokonce je chipset ještě po staru tvořen dvěma čipy, čili X58 a ICH10, X58 nese větší "krychli" hliníku, ICH nízký ale široký blok hliníku (podobně jako X99 na současné desce) a nějaké teplo se rozloží ještě mezi chladič VRM. Otázka za milion... proč to nejde dneska, když je tam tuna místa kam nějakej pasiv s HP nacpat, místo toho ohyzdného plastu kterej zakrývá prakticky 80% povrchu desky?
"Jenže důvod pro osazení vrtule je jen a pouze v redukci výrobních nákladů (hliníku)." - spíš než hliník jde o měď a výrobu heatpipe. Hliník navíc už tam není moc kam dát. Udivuje mě, že je levnější tam nacpat vrtuli a řešit pro ni napájení, místo vymyšlení nějakého inteligentního pasivního chlazení, zvětšení povrchu chladiče, nebo tak něco. V roce 2019 se nám vrátí vrtule na chipsety… na to bych si v žádnym vesmíru nikdy nevsadil.
Rozumim tomu, že výška chladiče chipsetu je pevně daná výškou pci-e slotu. Ve slotu se počítá s kartou, takže nějaký vysoký heatsink podobný tomu na cpu, nebo alespoň vrm kolem, nepřichází v úvahu. Kvůli vyšší produkci tepla je potřeba vzduch alespoň rozhýbat větrákem - potud to chápu. Jenže v tom slotu bývá dost často dedikovaná grafika s axiálními ventilátory, chrlící horký vzduch do desky a do bočnice... čemu tam ten větrák teda prospěje, když bude ve finále nabírat 70°C vzduch z karty, nebo se s tim větrákem na kartě bude doslova přetahovat?
Proto mi ten větrák přijde spíše jako "gimmick", než jako "feature"
Podívej se na tu X58, ano, ten velkej pasiv co je na chipsetu by fakt nacpat "za sloty" nešel, ale šla by tam nacpat HP a ty pasivy vysoké ala VRM (po vzoru X99 E WS od asusu) nacpat do volných míst. Čili není to o tom, že by to nešlo, ale evidentně se "pouze nechce" :)
Já fakt doufám že vznikne pár desek po vzoru toho WS asusu, jinak to bude docela zklamání nad takovou "prkotinou". Další fakt je ten, že dle konkurence minimálně mši regulují otáčky, nicméně... furt je tam ten kolotoč na prach, což je jadna z věcí, které kritizuju u rozdílu platforem X99 a X299 (VRM má prakticky vždycky kolotoč a místo pořádného pasivu to raději zadeklujou tlustým plastem, neřekl bych ani prd, kdyby to mělo odvádět 100W tepla, ale tohle? to fakt ne :)). Zkrátka a dobře, jde to, jen by se muselo chtít a doufám, že alespoň několik modelů, kde se chce, byť klidně za příplatek, bude existovat.
Vypada to dost spatne, ventilator na desce nechci. Pravda nevedel jsem, ze je casto i u Intelu akorat ho vyrobci skryvaji pod plast, ale ja kazdopadne na svem PC ventilator na desce nemam a nehodlam to menit ani v budoucnu.
Druha stejne tragicka vec je pouziti toho tragickeho LAN cipu Killer. Mam ho na soucasne desce od MSI a rikam jednoznacne NIKDY VICE. Kolik updatu ovladacu jsem musel udelat, nez to zacalo na Windows fungovat a PC prestal padat do blue screenu. A o linuxu, ktery jsem driv taky pouzival ani nemluve, tam je Killer naprosty zabijak pocitace.
Takze se zda, ze vyber bude uz pritomnosti ventilatoru a sitovky Killer dost omezeny jen na ty, kde tyhle dve veci nebudou. A to mam obvykle i ruzne dalsi vyhrady k desce, takze trochu obava, aby se vubec nasla nejaka pouzitelna deska. :-/
Tak si koupis nejakou kompatibilni X470 desku :) hledas problemy tam kde nejsou.
Nechci stary, pockam na B550.
Já taky. Přijde mi úchylný, aby jen chipset žral tolik. Tolik žere samotné CPU v málo výkonných noteboocích. Mně většinou stačí jedna grafika a jedno SSD. A větrák na chipsetu nehodlám tolerovat v žádném případě - to bych se snad i vrátil k notebookové mizérii než toto.
jestli chceme výkon, tak potřebujeme i příkon (jaký NTB má tolik PCIe 4.0 linek + síťovou konektivitu a zároveň má spotřebu 15W :) )
Udelaj revizi chipsetu a dalsi verze bude uz s pasivem ;)
Já nachápu jak tady furt každý brečí nad větrákem na chipsetu, ano pokud se použil větrák na k*kot tak odešel rychle a rachtal, ale pokud se použije kvalitní fan tak o něm nebude ani vědet a vydrži věk, mě fan na chipsetu nevadí lepší než aby topil na 70c+
Nebylo by lepší použít pořádný pasiv a využít průvanu ve skříni než drahý kvalitní malý fan? Tyhle desky si nejspíš nebudou kupovat lidi co to narvou do bedny za 500,- s mizerným airflow. Bylo by fajn, kdyby ta deska aspoň umožňovala pohodlnou výměnu aktivu za pasiv.
Vsadím obuv, že na čínských eshopech bude do půl roku dost pasivů na tyhle desky.
to je, jenže proč kupovat DoDo desku?
podívej se, kde je ten chipset. přímo pod grafikou. jak tam chceš dostat velký pasiv? to by museli kompletně změnit návrh základní desky.
Přesně. Nemůžou dát vysoký pasiv, protože tam vadí PCIE16x sloty. No, jsem zvědavý.
nj jen málo desek je doře řešených bez m.2 slotů vedle zdroje tepla a čipsetu který bude obtížné rozumně předělat na méně hlučné řešení :)
Stačí použít heatpipe a odvést to na chladič VRM jako se to dělalo v minulosti. VRM chladič se adekvátně přifoukne, nic nového. Nicméně to může vyjít ještě dráž než ten fan.
double post
jasny, ale tam kde byl v minulosti prostor pro heatpipe je dneska vetsinou m.2 slot. urcite by to slo zakomponovat i s chlazenim m.2 disku, ale muselo by to byt demontovatelne a blbuvzdorne pro zpetnou montaz, coz jsou dalsi problemy a urcite vyssi cena nez jeden ventilatorek.
Právě že by to šlo, určitě to bude dražší, než mrzkej ventilátor za dejme tomu 30Kč?. Bude to i náročnější na kompletaci (strčit tam pasiv s ventilátorem vs. pasiv s několika HP = vyšší opatrnost a přesnost při nasazování, vyšší počet šroubků/úchytů)
my co pamatujeme nforce s miniaturním chladičem asi brečet budeme :) ty pidi větráčky měli velmi vysoké otáčky 5k+ rpm(kratší životnost a větší hluk) a přitom stačilo přidělat mírně větší pasiv s pomaloběžným "ofukem" a byl klid ...
Ona se doba změnila, už třeba X79 desky měly ventilátory, ale takové ty odstředivé 50x50mm s regulovatelnýma otáčkama a pasivem, takže se točily třeba na 1600 RPM, případně i víc v zátěži. A funguje to často doteď.
Cely to bude o tom, jak kvalitne se to udela. Jak kvalitni loziska do tech vetraku daji, jak budou nastavene otacky. Pokud se to udela dobre, tak bych taky nevidel zasadni problem, proc to nepouzivat. Otazka je, co to provede dlouhodobe, pokud se to treba nebude pravidelne cistit..
Mam tu starou grafiku s jednim vetrakem od kamarada a kdyz jsem ji poprve vyzkousel, tak jsem myslel, ze se mi nekde uvolni kablik a cvaka mi do vetraku..a ono houby..vykotlane lozisko ventilatoru na karte..
Tu ventilatory na te MSI nevypadaji uplne nejmensi, coz dava naeji na nizsi otacky. Na druhou sranu, pokud to lozsko prdne, tak zase o to vic to bude rachat..
Hele, přečti si tu mazanici po sobě, musíš být dobře sjetý.
Urcite ne vic nez ty :))
Doufám že spíš přijdou nějaké vychytanější verze a že tohle byl takovej ten první únik levnějších podvozků nebo levnějších výrobců, kteří se s tím nijak crcat nebudou. Moje X99 E WS má HP rovnou několik a propojili VRM i chipset s dalšími pasivy. Využili skoro všechno volné místo pro ty pasivy, což je super. Pokud se někdo podobného řešení chytne (třeba ten asus), tak by to mohlo dopadnout podobně.
Bojím se však, že se na to vyprdnou, stejně jako asus nevytvořil WS mobo pro TR/AM4, což je docela smutné, když pro intel má celé portfolio (od hi-endu po consumer). Tedy nebojím se toho, že by to nešlo, ale spíš, že se nebude "chtít".
Pokud ten chopset vydrží třeba 100°C, tak ať si klidně topí na 99°C, dokud je to v provozní teplotě tak není co řešit.
Fan na desce bych nechtěl, sice to může být tiché ale taky nemusí, stejně tak se to může zaneřádit a bude třeba to rozebrat a vyčistit, může se to poškodit manipulací a pak se bude složitě hledat náhrada jelikož to není standardní fan, kterého jsou všude hromady za pár kaček.
Problém je, že čím víc ho zahříváš, tím kratší dobu vydrží. Takže pokud ho budeš žhavit jeden stupeň pod maximálku, tak ti chcípne půl roku po záruce, pokud ho budeš mít na rozumnější teplotě, vydrží dýl.
A to je nějaká oficiální studie nebo zbožné přání?
Ano je to dokazane. Obecne doporucuji vygooglit degradaci kremikovych soucastek v zavislosti na teplote.
Dalsim parametrem je tepelne namahani vodivych cest a spoju, ktere trpi jeste vic nez kremik. Kremik vesmes par let zivota zvladne i na teplotach blizkych maximu, ale vodive cesty odejdou vetsinou, ale ne vzdy driv (prikladem muze byt stara Nvdia 8800GTX, ktere umirali kremikem).
Co potom tie Intely CPU potrete prasopastou (medzi cipom a IHS) ? Teplota kvoli slabemu odvodu skace hore-dole co neprospieva ani kremiku ani spojom. Okrem toho na laptopoch kde ma mat chladic co najmensie rozmery je to tiez pravidlo....
Hint: měl jsem zkušenost s nF4, kdy byl pasiv doslova mikrochladičem a na něm uřvanej komár. Malé ventilátory na vysokých otáčkách jsou vždycky riziko, na nízkých jen o něco málo nižší, protože stejně dělaj takovej vysokofrekvenční bordel... a stejně jsou náchylnější na zanesením prachem. Proto. Druhej důvod je i ten, že se to dá snadno eliminovat, viz. výše uvedený post odemne... a s daleko vyšším TDP.
I když jsem to pak pomocí "DoDo" řešení vylepšil, stejně ten ventilátor (i po redukci otáček) prostě slyšet byl. Nevím jestli to byl slavnej maglev nebo obyčejnej "ne-maglev" od sunonu, v hlučnosti jsou ale prakticky identické obě 40mm varianty (mám je tu obě). Dokonce jsem s těmito pidi ventilátory zbastlil hezkej regulovatelnej zdroj s "lineární" regulací ventilátorů (termistor snižuje odpor - roste proud bází a víc se otevírá výstupní tranzistor = roste proud ventilátorem a napětí na jeho svorkách taktéž) a ihned jak se začnou točit, je to prostě slyšet.
Proč neudělají 2 menší šváby, které by uchladili pasivně? Byly by poloviční a mohli by je umístit kamkoliv. To vám musím všechno radit? ☺
2 čipy, větší náklady - čipy, komunikační rozhraní, atd...
Vrtnout díru, protáhnout teplo-trubku na druhou stranu, tam je místa dost.
Já tady koukám na to jak tu lidi brečí kvůli tomu ventilátoru a tak mě tak napadlo kolik z vás má v PC 3-4 nvme ssd v raidu atd. kolik z vás má třeba optan do pci expres a k tomu 3 nvme ssd. No asi takových uživatelů moc nebude. Ale když to ta deska umí a má na to tu konektivitu tak to musí taky zvládnout uchladit !!! Většina uživatelů tam bude mít max 1 nvme ssd a pak třeba několik sata a těm se ten ventilátor pravděpodobně ani neroztočí. Když tam ovšem někdo nacpe plnou konektivitu a to je fakt že oproti x470 to zvládne 3 nvme ssd a to ještě 4.0 teď na trhu nejsou ale kdo ví třeba za pár měsíců někdo takové uvede na trh a ta deska zvládne 3. A to je násobně větší datový přenos než sata do m2. Tak že myslím si že většině uživatelů se ten větrák nejspíš ani neroztočí a nebo max na malé otáčky v zátěži jinak pasivně.
Mám 3 NVMe, nejsou ale v raidu a ani mě netrápí jejich teplota. Automatika drží 70°C, když se na něj začne hodně zapisovat, víc ani ťuk. 70°C je přípustná provozní hodnota.
Na ventilátor si ale nestěžuji kvůli teplotám ale kvůli mechanické součástce, která je tam navíc a může z mnoha důvodů selhat a sehnat náhradu může být problém.
Ty přece nemáš problém vyměnit desku pro každej novej procesor tak to nebude problém ne? Ten větrák se dožije nový generace v záruce.
A nebo si můžou počkat na nástupce čipsetu B450 od ASMedia, které ale prý přijdou až koncem roku. Sice údajně nebudou PCIe 4.0, ovšem i tak mají větší výbavu, než většina lidí využije.
klicova otazka zni, jaka bude spotreba toho chipsetu pri beznem provozu, tedy ve stavu, kdy se nepouziva zadny pcie toho chipsetu (vga a m.2 primo z cpu). pokud mala, tak vetrak muze klidne byt vypnuty
Tohle už kdysi vyřešil ASUS. Dávali to na MB ASUS M2N-E. Nvidia nacpala severní i jižní můstek do jednoho švábu a ten mohl klidně fungovat jako opékač topinek. Aby nezavazel grafice vysoký chladič, natáhli trubku nahoru k chladiči MOSFETů. Jeden NVMe slot můžou narvat pod grafiku a druhý třeba úplně dolů, vedle PCIe x1 slotu. Jenže to by stálo o 10 centů více, tak tak flákneme větrák.
Paradoxně v době, kdy čipsetové větráčky byly na grafikách :-) https://iczc.cz/dv6teibfa8il0b36kkaam8mv5a_7/obrazek
neboli :) https://www.dropbox.com/s/m6kmzlo0nox8085/2007_1.JPG?dl=0 (sorry za nekvalitu fotky, v 2007 tak fotil mobil strednej triedy SE W810i) Tu dosku mam dodnes funkcnu, mal som to ako testovaci PC v robote.. minuly tyzden som ho nahradil sAM3+fx8350
Ahoj. Mas nejaky zkusenosti s FX 8350? Mam ho jako herni a trapi mne nizkej vykon. Overclock nepomaha... Dik
yo, zahod to a kup ryzen 2600 ;) resp. ked ti to az tak neponahla by nebolo od veci chvilu pockat na ryzen3*** Chybu si spravil v den ked si ho kupil, vtedy si mal ist do i5-2500k...
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.