Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

DDR4

Ram Amd Radeon R 7 Performance Series Amp Ready 02

DDR4 od AMD? Radeon R7 Performance s profily AMP

8. 10. 2015 | no-X | diskuse(9)
AMD zaktualizovala nabídku pamětí s logem Radeon a po velmi dlouhé éře DDR3 ji obohatila také o DDR4…
Asrock B 150 M Combo G Ddr 4 Ddr 3 Ddr 3 L 01

Deska od AsRocku umí DDR4, DDR3 i DDR3L

16. 9. 2015 | no-X | diskuse(12)
Nakoupili jste nedávno 16 nebo 32 GB DDR3 a nechcete se jich při upgradu na Skylake zbavovat jen pro vyšší číslo v názvu DDR4? Možná nebudete muset, AsRock má řešení…
G

Cena DDR4 spadla přes léto o 25 %

9. 9. 2015 | no-X | diskuse(11)
Ceny pamětí se přes léto vyvíjely velmi pozitivně a velkoobchodní cena DDR4 se dostala pod úroveň, za kterou se loni prodávaly DDR3…
Samsung Post Ddr 4 01

Nástupce DDR4 přijde v roce 2020, dosáhne 6,4 GHz

8. 9. 2015 | no-X | diskuse(51)
Éra DDR3 skončila, DDR4 se díky Skylaku dostávají do hlavního proudu a tak je nejvyšší čas začít přemýšlet, jak bude vypadat nástupce DDR4. Vymyslet a realizovat jej bude třeba do pěti let…

G.Skill představil DDR4-4000 paměti

30. 7. 2015 | David Ježek | diskuse(6)
Kompletní řada DDR4 pamětí od americké firmy G.Skill začíná na DDR4-2133 s až 16GB moduly a nově končí na 4GB modulech s rychlostí DDR4-4000.

JEDEC ohlásil podporu standardu NVDIMM

28. 5. 2015 | David Ježek | diskuse(26)
Jásejme, neboť JEDEC a NVDIMM SIG mají dohodu, ze které v nadcházejících měsících vyplyne průmyslový standard pro osazování SSD do paměťových slotů. Benefity jsou obrovské.
G.Skill RipjawsZ DDR3-1866 PC3 14900 16GB (4GB x 4) CL 9-10-9-28-2N 1.5V Quad Channel

Intel se po osmi letech loučí s DDR3, letošní procesory už je „neumí“

26. 5. 2015 | no-X | diskuse(18)
Letošní rok zřejmě přinese daleko strmější nástup DDR4 pamětí, než se zprvu zdálo. Velkou roli v tom bude hrát procesorová řada Skylake-S, která už klasické DDR3 oficiálně nepodporuje…
 

DDR4-3666 od G.Skillu musí živit napětí na úrovni DDR3L

13. 5. 2015 | David Ježek | diskuse(6)
Nové ultra-mega-rychlé DDR4 moduly Ripjaws společnosti G.Skill ukazují aktuálně asi nejlepší dostupné DDR4 čipy od Samsungu. Jejich velikost je 4 Gbit a rychlost vpravdě závratná.

Hynix v druhé půlce roku najede na 20nm proces, na němž zřejmě vzniknou i HBM2

23. 3. 2015 | no-X | diskuse(0)
Procesorům a grafickým čipům přináší nové procesy vyšší taktovací frekvence a nižší spotřebu; pro paměťovou branži znamenají především vyšší kapacitu a snížení výrobních nákladů…

Hynix zrychlí DDR4 na 2666 MHz, výrobci modulů až na 3400 MHz

13. 2. 2015 | no-X | diskuse(7)
Pokud je svět procesorů zabržděný a ve světě grafik se jako na smilování čeká na 14nm proces, pak může být pozitivní zprávou posun operačních pamětí. Do konce roku poskočí jejich takty pěkně nahoru…

DDR4 svým OC potenciálem převálcovaly DDR3, zvládly přes 4 GHz

30. 1. 2015 | no-X | diskuse(31)
DDR4 díky své architektuře mají nižší energetické nároky, méně se zahřívají a v kombinaci s novějšími výrobními procesy zvládají lépe i vyšší takty. Jejich potenciál nejlépe ukazuje OC rezerva.

Micron nedává poklesu cen DDR4 na úroveň DDR3 velkou naději

13. 1. 2015 | no-X | diskuse(20)
Když se v létě objevily první DDR4 určené osobním počítačům, zdálo se, že jejich ceny budou brzy zajímavější než mají DDR3. Nestalo se tak a podle Micronu ještě alespoň rok nestane.

VLP a ULP moduly DDR4 od Virtium nebudou překážet

2. 10. 2014 | no-X | diskuse(5)
Jednou z mála nativních vlastností DDR4, kterou již v současnosti překonávají DDR3, je nízká spotřeba. Společnost Virtium napadlo z této přednosti vytěžit ještě druhou výhodu a připravila VLP moduly…

Čtvrtina DRAM pamětí v roce 2015 připadne Applu

30. 9. 2014 | David Ježek | diskuse(0)
Zhruba 25 % DRAM čipů vyrobených v roce 2015 použije ve svých přístrojích a počítačích firma Apple. Bude tak jednoznačně největším odběratelem této komponenty na světě.
Samsung Ddr 4 Tsv 3 D 02

Samsung spustil sériovou výrobu vůbec prvních 3D DDR4 s použitím TSV

27. 8. 2014 | no-X | diskuse(0)
Dnes dopoledne oznámil Samsung oficiální zahájení sériové výroby DDR4 modulů vyráběných s použitím technologie 3D TSV. Oproti současným zvýší výkon a sníží spotřebu.