Stejně jako s USB 2.0 i těmi pomalejšími, i s USB 3.0 bude potřeba mít na trhu nějaké ty rozbočovače a právě zde se chce VIA uchytit. Přichází s čipem VL810 od své plně vlastněné dceřinky VIA Labs Inc (odtud označení VLI na čipu), který by se o to měl umět postarat. I tentokrát se v tiskové zprávě dočítáme o rychlosti 10× vyšší, než poskytovalo USB 2.0, ale my už jsme si sami změřili, že zas tak vysoký nárůst to opravdu není. Podporovány budou samozřejmě i USB 2.0, 1.1 i 1.0 zařízení a čip bude umět hospodařit s energií, když připojená zařízení bez komunikace bude uvádět do stále většího „spánku“, k energetické úspoře přispívá také 80nm výrobní proces a jak VIA uvádí, je to první USB hub touto technologií vyrobený. Vzorek, co zde vidíte, bude vystavován už tento týden na CES 2010. Specifikaci tohoto čipu však VIA zatím nemá a tak můžeme jen hádat, že bude zvládat z jednoho USB 3.0 „udělat“ čtyři, konektor nahoře však naznačuje, že bez napájení to asi nepůjde.