Podle informace, kterou se podařilo získat redakci WCCFtech, mají inženýři AMD napilno s dokončováním grafických čipů pro rok 2016, které již budou všechny využívat HBM pamětí. Exkluzivní informace, které v poslední době WCCFTech zveřejnil, se většinou alespoň rámcově potvrdily, ale párkrát se také redakce netrefila, a tak tuto zprávu berte spíš jako zajímavost, případně „meteorologický výhled“. Možné to je - a pokud by to náhodou nevyšlo, skleník vám to nevymlátí a sklep nevytopí :-).

Co by HBM paměti ve všech cenových segmentech znamenaly a - zásadní otázka - je to vůbec možné a rentabilní? Použití HBM pouze v high-endu bylo u současné generace jasné od počátku: Fiji byla testovací platformou na nasazení, vyzkoušení a vyladění nové technologie, která od základů mění koncept propojení pamětí s GPU a vyžaduje zcela nové výrobní postupy. Tím se už AMD podařilo úspěšně prokousat. Nyní nastává otázka, jak dál.

Ještě před pár týdny se předpokládalo, že HBM budou u následující generace grafik opět záležitostí největšího čipu - top modelu. Výchozím předpokladem je, že HBM a vše kolem nich je celkově o dost dražší záležitost než GDDR5. Zdálo se tudíž, že jedinou logickou volbou bude použití HBM pamětí v segmentu, pro který by GDDR5 nestačily a všude, kde GDDR5 stačí, zůstanou. Teprve nedávno se objevily odhady nákladů na výrobu podložky (interposer) používané pro implementaci HBM, přičemž v případě Fiji by neměla při sériové výrobě přesahovat ~$10. Samozřejmě čím menší čip, tím menší a levnější podložka. V takovém světle lze o možnosti nasazení HBM v nižších cenových segmentech alespoň spekulovat.

Otázka ceny je zásadní, ale nedostatečné informace mohou vést k chybným závěrům. Jednou už podobně chybné povědomí o ceně nových pamětí vzniklo, konkrétně to bylo v době nástupu GDDR5. Dlouho se předpokládalo, že rovněž půjde jen o high-endovou záležitost. Ve skutečnosti byly GDDR5 čipy navržené od základu nejen pro výkon, ale také pro snížení výrobních nákladů, a tak se prodávaly nejen výrazně levněji než pomalejší a topivé GDDR4, ale dokonce o zhruba 10 % levněji než GDDR3, při bonusu o 80 % vyšší datové propustnosti.

• GPU Fiji nevzniká v Koreji, tam je jen dokončeno pouzdro - podívejte se jak

Přes tento precedens není pravděpodobné, že by v současnosti 4 GB HBM včetně implementace vyšly levněji než 4 GB GDDR5, nicméně jde o počátky výroby a nástup nové technologie, který s sebou nese investice a výdaje, které se postupně splatí a sériovou výrobu v masovém měřítku již nebudou zatěžovat. Přestože v tuto chvíli není známý přesný cenový rozdíl, některé vztahy, výhody a nevýhody HBM již známé jsou:

• jsou dražší primárně o podložku (interposer) spojující GPU s paměťovými čipy
• snižují náklady na PCB (na plochu i počet vrstev)
• snižují plochu GPU potřebnou pro implementaci paměťového rozhraní
• mírně snižují spotřebu (spotřeba rozhraní na GPU i samotných paměťových čipů)

Z obchodního hlediska ale HBM přinášejí ještě dvě výhody. Protože výrobce GPU dodává výrobcům karet jádro včetně pamětí, jde marže z HBM pamětí na účet výrobce GPU. Toto může více nebo méně vykompenzovat náklady na výrobu podložky. Druhou výhodou pak je výrazné snížení plochy PCB, kterého může být využito ke vzniku nových formátů (např. mini-PC vybavená řádově výkonnějším GPU, než je obvyklé dnes), nebo ke zlepšení odvodu tepla.

Pro mainstreamovou grafickou kartu s 16nm GPU o ploše kolem 150 mm² (která by měla výkon někde v rozmezí Radeonu R9 280X a GeForce GTX 970) by stačil jeden štůček HBM pamětí (datová propustnost 256 GB/s). Na kartě by krom GPU nebylo třeba víc než napájecích obvodů (s ohledem na TDP malého jádra vyrobeného FinFET procesem by nebyly nijak rozměrné), takže by PCB mohlo být tzv. low-profile (úzké) a navíc o délce nepřesahující PCIe slot. Nefungovalo by tudíž jako přepážka bránící odvodu tepla, naopak by v případě chladiče přesahujícího PCB mohl vzduch snáz proudit pryč, což by snižovalo nároky na otáčky chladiče. U Sapphire Tri-X R9 Fury to funguje dobře, chlazení je přes vysoké TDP na poměry high-endu velmi tiché - u 16nm FinFET čipů, jejichž poměr spotřeba / výkon bude dvakrát lepší, bude analogicky vliv větší a potenciál ke snížení hlučnosti ještě výraznější.

I když by bylo asi příliš odvážné očekávat, že se v příštím roce HBM dostanou skutečně do všech cenových segmentů, je dost dobře možné, že v mainstreamu by uplatnění najít mohly i v případě, že by cena jejich implementace byla vyšší než v případě GDDR5. Tento nedostatek totiž kompenzují snížením jiných nákladů a potenciálem vzniku zajímavějších produktů. V současnosti není známo, na kolika produktech s HBM pracuje AMD ani na kolika pracuje Nvidia, ale dá se čekat, že každý HBM produkt přinese něco nového, co s GDDR(5) nebylo možné realizovat. Od menších rozměrů, přes efektivnější chlazení až po možnosti integrace výkonnějších čipů do malých sestav nebo HBM-pamětmi osazených výkonných SoC.