Podivné fámy o výrobě GPU Fiji v Koreji souvisejí pravděpodobně s článkem webu WCCFTech, který byl upozorněn na nápis „Made in Korea“ na kovovém rámečku a začal produkovat spekulace dávající do souvislosti právě Koreu, Hynix a výrobu Fiji. Realita je samozřejmě jiná.

Samotné GPU vzniká, což je i oficiálně potvrzené, u TSMC na jejím 28nm procesu. Na kompletním procesu výroby celého čipu včetně pouzdra se ale podílí celá řada firem (AMD tvrdí, že vše, co je zahrnuto se od úplného počátku připravovalo asi 7-8,5 roku). Z klíčových značek, které mají na produktu nejvýznamnější podíl, lze jmenovat právě AMD (návrh čipu, návrh HBM pamětí, koordinace výroby), TSMC (Tchajwan, výroba 28nm jádra Fiji), Hynix (Korea, realizace 2xnm HBM pamětí), UMC (Tchajwan, výroba podložky interposer, patrně na 65nm linkách), Amkor (koncept technologie interposer, pouzdření a podíl na finální fázi výroby) a ASE (spojení všech částí, pouzdření).

Právě společnosti Amkor a UMC, ač jde o nadnárodní koncerny, mají továrny i v Koreji, kde je pouzdro kompletováno. V následujícím schématickém přehledu (prohlížejte po řádcích zleva doprava) je zjednodušeně znázorněn postup výroby podložky interposer (a následně i finální kompletace):

Interposer - fáze u UMC

Budeme-li hovořit pouze o samotné podložce, tedy fázi, která je znázorněna na výše znázorněné osmici schémat, nemělo by jít o nijak nákladnou záležitost. Podle neoficiálních odhadů by interposer měl při sériové výrobě vycházet zhruba na $10 kus. Náklady na vývoj a odladění výroby jsou samozřejmě druhá věc. Přesto jde z dlouhodobého hlediska o pozitivní zprávu, dává to technologii poměrně zajímavý potenciál ohledně budoucích produktů a navíc je tu - jako u každé novinky - prostor pro optimalizace a cenově efektivnější způsoby implementace.

Tuto fázi má tedy na starost společnost UMC. Dále produkt předává firmám Amkor a ASE, které jej doplní o kontakty:

Kontakty, rozhraní - fáze Amkor a ASE

Poté, co je vybavený kontakty, je odstraněná provizorní (výše bledě zelená) výztuha a jde se na kompletaci:

Finální spojení s GPU a pamětmi, pouzdření - fáze Amkor a ASE

Interposer se otočí kuličkama pájky (micro-bumps) dolů a připájí na pouzdro, podobně se pak GPU Fiji a paměti HBM připájí na interposer. Nakonec je pouzdro vybavené kovovým rámečkem s nápisem „Made in Korea“, který způsobil výše popsaný zmatek.