Podle redakce bits'n'chips skutečně přinese Carrizo, nástupce APU Kaveri, podporu rychlých HBM pamětí, které vyřeší limitaci výkonu ze strany úzkého hrdla DDR3. Že dříve či později k použití HBM v rámci výkonných APU dojde, před časem potvrdila i AMD, ale tehdy zmínila, že prioritu dostanou GPU, kdežto APU se na řadu dostanou až později. I když ani takový scénář není nereálný - Carrizo je produktem roku 2015 a do jeho vydání se na trh dostane ještě jedna generace grafických čipů - je to zkrátka tak nějak brzy, respektive dříve, než se čekalo.

Pokud by se tak ale stalo, hovoří zdroj o tom, že APU zůstane na 28nm (což jsme již věděli), ale HBM budou 20nm. Tyto paměti dosahují výrazně nižších latencí i výrazně vyššího výkonu než DDR4, takže jsou teoreticky optimálním řešením - problém ale může být v ceně, kterou navyšuje nutná přítomnost destičky spojující jádro a HBM čipy (křemíkový interposer). Podle zdroje by ale došlo k úspoře křemíku na úrovni jádra - Carrizo má být menší než Kaveri, což je s ohledem na použití stejného výrobního procesu a přítomnost integrovaného čipsetu poměrně zajímavé.

APU Carrizo bude vyráběné u GlobalFoundries a pokud AMD nezmění plány, sníží TDP ze stávajících 95 na 65 wattů. Předpokládáme, že k vydání dojde jako tradičně během pozdního jara, patrně v květnu 2015.