Květnová dohoda byla plně očekávaná a sama o sobě nemohla překvapit. Překvapila však tím, že povinné závazky mezi AMD a GlobalFoundries definované při rozdělení společnosti měly vypršet k 31. březnu 2024, ale AMD přesto uzavřela s GlobalFoundries smlouvu (WSA) platnou do 31. prosince 2024 (tedy o tři kvartály delší, než by musela). Z tohoto kroku vyplynuly dvě informace: (1) AMD více než jen nevadí s GlobalFoundries spolupracovat a (2) AMD má plány sahající přes rok 2024, které počítají s využíváním 12nm (nebo 12nm+) procesu.

• AMD s GlobalFoundries uzavřela poslední povinnou smlouvu na wafery za $1,6 mld.

Více než květnová dohoda (na roky 2022, 2023 a 2024 v hodnotě $1,6 miliardy) ale překvapila dohoda současná, prosincová, kdy se obě společnosti dohodly na následující úpravě: Spolupráce bude pokračovat i v roce 2025 a částka bude navýšena o půl miliardy, tedy na $2,1 miliardy. Z čistě obchodního hlediska to může dávat smysl - GlobalFoundries si na jedné straně může uvědomovat, že ztrátou AMD přijde o největšího zákazníka a zvýhodňuje podmínky, aby si ji udržela a AMD na straně druhé může být ráda, že si zajistí výrobní kapacity, kterých je nedostatek.

Jenže situace nedává valný smysl technologicky. Na 12nm procesu GlobalFoundries vyrábí AMD první generaci Epycu (minimum odopadu pak může využít na Ryzen 5 1600AF / Ryzen 3 1200AF) a dále v podobě centrálních čipletů pro Ryzeny a Epycy generací Zen 2 a Zen 3. Ty v roce 2022 nahradí Zen 4, o němž se předpokládá, že centrální čiplety postaví na 6nm procesu TSMC. AMD samozřejmě bude produkty na bázi Zen 3 prodávat i v roce 2023 a v přípravě je i low-end APU Monet se čtyřmi jádry Zen 3 na 12nm procesu GlobalFoundries. Jenže i ten bude do dvou let vykopávkou, kterou nebude mít smysl vyrábět. Co tedy bude GlobalFoundries pro AMD vyrábět v roce 2024 a zejména 2025?

Nabízelo by se, že AMD zajišťuje kapacity pro některé produkty společnosti Xilinx (ta vyrábí i na starších procesech), ale to společnost v podstatě vyvrátila slovy, že prodloužení spolupráce s GlobalFoundries nijak s akvizicí Xilinxu nesouvisí. Je zde tedy nějaký prvek, který není zjevný, ale AMD s ním ve svých plánech počítá.

Můžeme zauvažovat, o co by mohlo jít (hypotetické možnosti):

• informace o výroby centrálních čipletů Zen 4 na 6nm procesu TSMC nejsou správné nebo přesné a alespoň nějaké produkty na Zen 4 postavené budou využívat
• AMD počítá s 12nm čiplety (možná můstky, podložkami) pro některé složitější produkty, např. HPC akcelerátory
• GlobalFoundries s 12nm+ procesem avizovala výrobu HBM; AMD může odebírat HBM od ní namísto Samsungu a Hynixu
• GlobalFoundries pracuje na dosud nezveřejněné nové generaci výrobního procesu, který AMD využije

Přestože zatím nevíme ani „jak“ nebo „proč“, je jisté, že se s křemíkem od GlobalFoundries na produktech AMD budeme setkávat i v roce 2025 a 2026 (křemík vyráběný v roce 2025 totiž jistě bude v prodeji i v roce následujícím, vezmeme-li v potaz, že od zahájení výroby do dodání koncovému zákazníkovi může utéct bezmála půl roku).