O HBM pamětech se zatím mluví hlavně v souvislosti s grafickými kartami, ale jejich výhodou není jen datová propustnost, ale také nízká energetická náročnost a malé rozměry. Implementace a vůbec nové technologie potřebné pro jejich výrobu s sebou nesou vysoké počáteční náklady, ale to se týká každé významnější novinky - v praxi to znamená pouze to, že se HBM budou objevovat nejprve na high-endových produktech a teprve postupem času se zvyšováním objemů výroby a snížením jednotkové ceny prolnou i do mainstreamu. Dříve či později se dostanou do telefonů, tabletů - nakonec asi i do herních konzolí, kde mají potenciál nahradit kombinaci embedded paměti + DDR SDRAM jedním univerzálním řešením. Teď ale zpět ke grafickým kartám:

Současné (první) generaci HBM stačí pro kapacitu 1 GB čip o rozměrech 5×7 mm (= 35 mm²), zatímco s GDDR5 (namalovaným příkladem je Radeon R9 290X) bylo třeba pro dosažení totožné kapacity 28×24 mm (= 672 mm²), tzn. čtyři čipy. I když se situace s GDDR5 čas od času zlepší nasazením nového procesu a zdvojnásobením kapacity na čip, je zřejmé, že náskok HBM nikdy GDDR5 nedoženou. Plochu PCB potřebnou pro GPU a paměti je možné díky HBM zredukovat na méně než polovinu.

K významnému posunu došlo v energetických nárocích, které v přepočtu na přenesený GB/s klesají zhruba na třetinu. Tato výhoda se ale desktopových grafických karet příliš nedotkne - v souvislosti s GDDR5 mluvíme maximálně o 2 wattech na čip, což například při 16 čipech Radeonu R9 290X znamená 32 wattů (to je ovšem teoretický strop, kterého není v praxi nikdy dosahováno). HBM tento strop zhruba o 20 wattů sníží, přičemž rozdíl v reálné spotřebě bude nižší (maximálně 10-15 wattů v zátěži). Pokles energetických nároků bude mít význam spíš v mobilním segmentu (grafické karty, tablety, high-end smartphony apod.).

Kromě snížených nároků na rozměry PCB umožňují HBM i jisté zjednodušení PCB - téměř veškeré spoje mezi čipem a pamětí, které byly dosud realizované skrze PCB, existují s HBM jen na úrovni podložky (interposer), což snižuje nároky na počet vrstev PCB a výrazně snižuje počet klasických BGA spojů. Jejich trvanlivost je (zvlášť po zavedení bezolovnaté pájky) jedním z hlavních důvodů poruch grafických karet. Teoretický prostor pro zlepšení životnosti tu tedy je - zda se výhoda promítne i do praxe, ukáže až čas.