Podívejte se na skutečné HBM paměti, jsou malinké
Slajdům, které Hynix vystavil na GTC, jsme se už věnovali - nejpodstatnější je asi potvrzení faktu, že s HBM (první generace) bude možné vyrábět čipy kapacitně vyšší než 1 GB, což umožní vytvářet 8 nebo 16 GB konfigurace.
Asi nebude od věci drobná vysvětlující poznámka: Zatímco u běžných pamětí je zvykem udávat pro čipy kapacitu v (giga)bitech a pro celé moduly pak v (giga)bytech; v případě HBM je v (giga)bitech (Gb) uváděná kapacita vrstev, přičemž kapacita celého čipu (který je v jistém smyslu vlastně modulem) se uvádí zpravidla v (giga)bytech (GB).
Nahoře různé typy paměťových čipů, dole GeForce GTX 980 jako ukázka využití 7GHz GDDR5
Hynix připravil velmi pěkný nástěnný panel se všemi běžnými typy pamětí, které můžete najít ve stolních počítačích, noteboocích, tabletech i telefonech. První v řadě a zároveň suverénně nejmenší ze všech je HBM čip:
Při kapacitě 2× vyšší než vystavený GDDR5 čip je plošně cca 4× menší. Datová hustota (v porovnání s plochou celého čipu) je dána jednak vertikálním vrstvením HBM a jednak tím, že klasické (G)DDR, které jsou přes BGA rozhraní letovány přímo na PCB, vyžadují výrazně větší pouzdro, které de facto funguje jako redukce z padů na čipu na řádově hrubší BGA rozhraní PCB. To v případě HBM není třeba, protože se společně s procesorem (GPU, SoC ap.) letují na společnou podložku (interposer), která umožňuje vyvedení datových cest přímo (kolmo).
Wafer Hynixu s HBM2 pamětmi
Tématem k zamyšlení mohou být dopady na architekturu PCB výsledné grafické karty. Absence GDDR5 může částečně redukovat jeho plochu. Protože datové cesty mezi GPU a GDDR5 jsou důvodem mnohavrstvých PCB současných grafik, může dojít i ke snížení počtu těchto vrstev. To samozřejmě bude mít pozitivní dopad na výrobní náklady (PCB), ale nelze očekávat nějaký extrémní rozdíl - pokud se ceny PCB pro jednočipové high-endové grafiky pohybují pod $10, hovoříme o úspoře řádově v dolarech.