V březnu jsme vás informovali, že obě firmy zahájily užší spolupráci na úpravách pro výrobu GPU PowerVR jak na současném 28HPM výrobním procesu, tak chystaném 16nm FinFET. Uběhlo necelého půl roku a firmy oznamují, že první část proběhla dobře.

Aktuální řada GPU PowerVR Series6 vykazuje o 25 % lepší výkon s tím, že klíčové části se podařilo vyšvihnout až na 30% nárůst výkonu oproti době před optimalizacemi. Spolupráce samozřejmě není jen o úpravách na straně návrhu GPU a straně výrobní technologie, ale potřebě nabídnout zákazníkům kompletní referenční design GPU části pro ARM SoC. Aktuální zlepšená verze PowerVR Series6 je momentálně ve fázi tape-out, testovacích čipů bychom se měli dočkat později v tomto roce. Pokud vše klapne, bude PowerVR schopna zákazníkům nabídnout řešení k integraci do SoC, které budou moci velmi rychle uvést do výroby u TSMC.

Podle hrubých odhadů bychom komerční výrobu malých ARM SoC mohli v podobě 16nm FinFET technologie u TSMC očekávat někdy v příštím roce.