Připomeňme, že MediaTek Helio X20 je ARM SoC nesoucí celkem tři typy CPU Jader. Je tu čtveřice základních Cortex-A53 taktovaných na 1,4 GHz, k tomu čtveřice stejných jader Cortex-A53 s taktem 2,0 GHz a k tomu dvojice nejvýkonnějších jader Cortex-A72 taktovaných dokonce na 2,5 GHz. Čip je vyráběn 20nm procesem, což znamená technologii TSMC a použití planárních tranzistorů.

Když se věc přetřásala, poslední informace, která zazněla, hovořila o tom, že když toto SoC dosáhne při provozu na plném počtu jader určité hranice, tak dojde k vypnutí nejvýkonnějších jader Cortex-A72 a čip tak přejde do režimu osmijádrového. Vše doprovázeno tím, že nejvyšší jádra jsou zde pro nárazovou špičkovou zátěž, která není za běžného provozu natolik dlouhodobá, aby to představovalo problém.

Berme to jako aktuálně platnou informaci a do jejího kontextu si dosaďme, že Helio X25 má být nadcházejícím modelem, který se od Helio X20 bude odlišovat vyššími takty některých jader. Konkrétně se hovoří právě o Cortexech-A72 a také čtveřici Cortexů-A53.

Jedna klíčová věc do skládanky potřebných informací je bohužel to, že nevíme, jaký bude výrobní proces. Pokud se opravdu stává, že Helio X20 musí občas vypnout jádra aby se nepřehřálo, pak je trochu zvláštní, že by na trh mířila výše taktovaná verze na stejném výrobním procesu. Asi nelze od TSMC očekávat, že by nějak závratně ladila pomalu končící 20nm proces, když má k dispozici hned několik variant nástupce, 16nm FinFET výroby. Možná jde tedy v případě Helio X25 právě o přechod na 16nm FinFET tranzistory, což už by dávalo dostatečnou energetickou úsporu a umožnilo bezproblémové fungování Helio X25 i na vyšších taktech.