3nm proces byl dlouhou dobu vnímán jako velký krok, se kterým řada výrobců spojovala nové generace hardwaru. Zdálo se, že úspěšnost většiny novinek bude souviset s tím, zda se výrobci podaří ukořistit část kapacit společnosti TSMC a zda budou tyto kapacity stačit pro pokrytí podstatné části poptávky.

Již před několika lety se ale objevil první zádrhel v podobě určitých zpoždění v důsledku nedosažení původně zamýšlených cílů. Asi jako první na situaci reagovala AMD, kdy se začalo proslýchat, že první vlna produktů postavená na architektuře Zen 5 přejde na 4nm proces (z původně zamýšleného 3nm) a taktéž grafické čipy s architekturou RDNA 4 nevzniknou na 3 nanometrech, ale na 4nm linkách. Cílem těchto změn bylo, aby nové produkty byly hotové a vydané v roce 2024 a neriskoval se odklad na rok 2025.

Později se začalo proslýchat, že i Intel, který vyvinul nemalé úsilí, aby 3nm kapacity TSMC získal, se nakonec rozhodl ponechat grafické dlaždice svých procesorů na 5nm procesu. Apple rovněž ponechal o jednu řadu svých mobilních SoC navíc na starších linkách. Nvidia podle uniklé roadmapy odložila 3nm desktopové grafiky na rok 2025 a zdá se, že 3nm proces v roce 2024 využije jen pro profesionální (výpočetní) řadu.

TSMC

Problém se však prohlubuje. Byť nakonec TSMC 3nm nabídne, zájem oproti původním očekáváním neklesne jen z důvodů popsaných výše, ale i z důvodu nízkého zájmu zákazníků. Analytik Ming-Chi Kuo upozornil, že poptávka po hardwaru společnosti Apple v letošním roce strmě spadla: Prodeje MacBooků jsou o 30 % níže než loni, prodeje iPadů o 22 % níže. Jako důvod uvádí, že uživatele neoslovily jejich parametry a dále, že trend práce z domova opadá. Adekvátně poklesu poptávky sníží Apple objemy 3nm výroby.

To je však jen začátek. Poklesy objednávek se týkají i 3nm SoC společnosti Qualcomm. Důvody jsou dva. Jednak po od ní přestala odebírat Huawei a jednak konkurenční Exynos 2400 od Samsungu získal větší podíl na trhu, než se předpokládalo.

Souhrnný pokles poptávky po 3nm linkách je natolik významný, že mění i plány TSMC na rozšiřování výrobních linek. V důsledku toho tchaj-wanská společnost snižuje objednávky EUV strojů od ASML, která v úhrnu poptávky od všech zákazníků může počítat s 20-30% propadem poptávky. Na tomto propadu se krom situace u TSMC podílí dále (rovněž nižší) poptávka po 3GAP+ procesu společnosti Samsung a také po procesu Intel 20A. Tím mají být vyráběny (na příští rok chystané) procesory Arrow Lake. Intel nejspíš rovněž očekával vyšší poptávku po zakázkové výrobě. Také výrobci pamětí na příští rok neplánují rozšiřování svých linek.