Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Samsung Exynos 2200 / opožděná mRDNA se představí 11. ledna

Exynos 2200, který měl s licencovanou grafikou od AMD přinést v polovině roku 2021 zajímavý výkon, bude stát proti o generaci novějším produktům konkurence…

Podle oficiálních informací z roku 2019, kdy Samsung ohlásil nasazení licencované grafické architektury od AMD, měl jít produkt jí vybavený na trh zhruba v polovině roku 2021. Ještě v červenci 2021 se zdálo, že to tak i bude a několik zdrojů přineslo zprávy o tom, že ohlášení novinky je otázkou pár týdnů. Jenže uteklo pár měsíců a po SoC Exynos 2200 ani žádném konkrétním produktu nebylo ani vidu, ani slechu.

Podle informací z konce léta to vypadalo na souhru dvou problémů. Jednak šlo o stav 4nm procesu, jednak o omezené výrobní kapacity. 4nm proces Samsungu, tzv. 4nm LPE (= Low-Power Early) je ve skutečnosti přejmenovaným 5nm LPA (=Low-Power Advanced) procesem. To by samo o sobě nebyl problém. Problém (první) je v tom, že 5nm procesy Samsungu nejsou co do provozních charakteristik na úrovni 5nm procesů TSMC, ale spíše tak na úrovni 6nm procesu TSMC (což je 7nm proces s EUV litografií). Byť tedy mluvíme o 4nm procesu, je potřeba na něj dosažitelnými frekvencemi a spotřebou nahlížet spíš jako na 6nm proces (TSMC). To jen pro ilustraci kontextu - sám o sobě to není nečekaný problém, jen problém v tom smyslu, že očekávání nastavené na „4nm možnosti“ může být poněkud přehnané oproti tomu, co proces reálně může nabídnout.

Ne zcela čekaným problémem však je mizerná výtěžnost procesu. Od společnosti Qulacomm, která je prvním zákazníkem 4nm procesu Samsungu, se od začátku prosince šíří zprávy, že stav je natolik špatný, že se Qualcomm snaží získat nějaké kapacity TSMC, aby mohl diverzifikací zdrojů dosáhnout potřebných objemů výroby (z hlediska počtu čipů dosahujících žádané parametry).

Samotný Samsung asi nemůže se situací mnoho dělat. Již koncem léta totiž přišly zprávy, podle kterých začíná houstnout situace s EUV skenery, na kterých jsou všechny nové procesy závislé. Bez EUV skenerů nelze rozšířit výrobní kapacity pro nové procesy, EUV skenery začíná nasazovat (krom klasiky v podobě TSMC a Samsungu) i Intel a Hynix, dodává je pouze ASML a její výrobní kapacity jsou omezené a termíny dodávek čím dál delší. Samsung tedy nemá možnost omezenou výtěžnost kompenzovat zvýšením výrobních kapacit nad plán.

Pokud do tohoto kontextu zasadíme Exynos 2200 s mRDNA grafikou, je jasné, proč SoC nemohl jít na trh loni v létě. Podle aktuálních zpráv jej však Samsung uvede 11. ledna, což však ještě nemusí znamenat zahájení prodejů. Pokud bude společnost ještě ladit výrobní linky, lze připustit možnost, že se masová dostupnost ještě o pár měsíců zpozdí. Půlroční zpoždění je jisté, třičtvrtěroční možné.

I kdyby mělo po CES 2022 dojít k zahájení prodejů, nemusí to být výhra. U procesoru s nízkou výtěžností by totiž Samsungu nezbylo než snížit laťku a posílat do prodeje i kusy s vyšší leakage (vyšší spotřebou) nebo nastavit napětí na trochu vyšší úroveň, aby dostatečný počet čipů dosahoval požadovaných taktů. Což by mělo negativní vliv na spotřebu.

Pro Samsung tak jde v podstatě o promrhanou příležitost. Exynos 2200 bude stát oproti o generaci novějším produktům, než se kterými by byl srovnáván v polovině roku 2021. Tyto konkurenční produkty nejsou vybavené jen novější architekturou, ale až 4nm procesem TSMC. Ten je podle dostupných informací provozními parametry prakticky generaci před procesem Samsungu, mimo to netrpí potížemi s výtěžností.

Ač bychom Samsungu mohli přát, aby trochu provětral zavedenou konkurenci, zatím to ani náznakem nevypadá, že by Exynos 2200 mohl způsobit nějaké zemětřesení. Mobilní SoC s velmi solidním výkonem to nejspíš bude, ale půjde o „řadový high-end“, nikoli něco co tu ještě nebylo.

Diskuse ke článku Samsung Exynos 2200 / opožděná mRDNA se představí 11. ledna

Středa, 5 Leden 2022 - 02:20 | JirkaK | Tak stačí teď kouknout třeba na tohle: https://...
Středa, 5 Leden 2022 - 02:19 | JirkaK | Tak Exynos2100 má trošku lepší spotřebu než Kirin...
Úterý, 4 Leden 2022 - 15:50 | RoPo | Mrdna sem, mrdna tam a je z toho bordel na...
Úterý, 4 Leden 2022 - 09:45 | danieel | V Tegre to neni imho orezano featurama, jenom...
Pondělí, 3 Leden 2022 - 19:21 | Zipiik | Jsem na SoC s RDNA2 zvědavý. Předpokládám, že...
Pondělí, 3 Leden 2022 - 18:48 | Davamir | Tak tohle je klasika, mě jen udivila informace že...
Pondělí, 3 Leden 2022 - 17:55 | Zipiik | nVidia se u mobilní Tegry taky chlubila, že...
Pondělí, 3 Leden 2022 - 16:21 | no-X | Této argumentaci nerozumím. Podíl AMD v...
Pondělí, 3 Leden 2022 - 16:03 | Mike123 | Protože nejsou peníze ani lidi pro navrhování...
Pondělí, 3 Leden 2022 - 15:24 | Davamir | Jestli bylo RDNA2 navrženo jako mobilní...

Zobrazit diskusi