Společnost plánuje zahájit zkušební výrobu již letos s tím, že do režimu velkoobjemové výroby přejde koncem roku 2016. První produkty (telefony, tablety ap.) bychom při takovém scénáři mohli v obchodech vidět začátkem roku 2017.

„Máme kompletní PDK i na křemíku ověřené IP a momentálně vyrábíme různá MPW [= wafer s několika různými čipy] pro naše klíčové zákazníky. Masovou výrobou plánujeme na konec roku 2016 […]. Počáteční aktivity v tomto směru odstartovaly velmi zajímavé diskuse.“

- Kelvin Low, Samsung Foundry

Nasazení 10nm výroby ale může být v jistých ohledech obtížnější než v případě 14 nanometrů. Kombinuje totiž nový front-end i back-end a významně snižuje rozměry všech částí návrhu. 14nm proces oproti tomu vycházel z 20nm, primárním rozdílem se stalo nasazení FinFET tranzistorů - zmenšení gate bylo jen mírné (byť výraznější než v případě TSMC). S 10nm výrobou ale půjde opět o klasické zmenšení prvků, tudíž jde o krok podobnější přechodu z 28- na 20nm proces.

Cílem Samsungu, ale i TSMC je s 10nm procesem přinejmenším dorovnat  náskok Intelu v ohledu dostupnosti, výtěžnosti i kvalitativních parametrů. Byť se v první polovině roku zdál tento plán být nereálný, události posledních měsíců napovídají, že to Intelu s deseti nanometry nejde tak hladce, jak by si představoval. Sériovou výrobu patrně spustí až v roce 2017 (snad na jaře), aby mohl ve druhé polovině roku zahájit prodeje vlastních 10nm procesorů.