Se 7nm výrobou vsadil Samsung rovnou na EUV litografii. Asi to nebyla nejšťastnější strategie, neboť smetanu slízla s první generací 7nm (ne-EUV) výroby TSMC, která získala všechny velké zakázky Apple a Huawei (tehdy ještě) počínaje a AMD a později i Nvidií konče. Nemluvě o dalších výrobcích ARM čipů. Samsungu se - přestože začal rovnou s EUV procesem - nepodařilo předběhnout ani EUV verzi 7nm procesu od TSMC.

Jako určitá šance pro získání zakázek se jevila 5nm výroba. Ta už je u obou firem rovnou EUV, ale proces Samsungu je výrazně méně ambiciózní, zejména do denzity, tedy co do počtu tranzistorů na plochu. Právě níže nastavená laťka mohla znamenat dvě výhody: Samsung mohl snáze realizovatelným procesem TSMC předběhnout a nižší denzita může teoreticky znamenat snazší odvod tepla (teplo se odvádí z větší plochy). Snad právě tyto výhody oslovily společnost Qualcomm, jehož zakázku Samsung získal. V průběhu srpna by měl rozběhnout sériovou výrobu 5G řešení tohoto zákazníka.

Jenže ač je již konec července, výtěžnost výroby je prý natolik špatná, že nejspíš povede k odkladu vydání produktů Qualcommu. Není jasné, zda v důsledku odložení sériové výroby, nebo proto, že plně funkčních čipů bude příliš málo a bude potřeba čekat, než se podaří nastřádat množství smysluplné k vydání.

Negativní zprávy o výtěžnosti nového procesu Samsungu jistě příliš zákazníků nepřinesou. Zdá se, že se jako přes kopírák bude opakovat nedávná 7nm historie a většina zákazníků skončí - navzdory vyšším cenám - u TSMC. Ta je sice dražší, ale v posledních letech drží určitou laťku a je sázkou na jistotu. Mnohé procesy sice nedopadají přesně podle očekávání, ale s výtěžností nejsou problémy a vydání produktů není kvůli problémům procesu potřeba odkládat, takže zákazník nepřichází o příjmy.