Toshiba tuhle novinku ukázala na probíhajícím 2016 Flash Memory Summitu v kalifornské Santa Claře. Opět navazujeme na dříve známé informace o vrstvení NAND flash die, které Toshiba označuje BiCS (konkurenční Samsung svým říká V-NAND). Je to jen pár dnů, kdy Western Digital (nynější vlastník SanDisku) ohlásil 64vrstvé BiCS čipy vyvinuté a vyráběné právě ve společné továrně s japonskou Toshibou a ač to v tiskové zprávě nezaznívá přímo, lze s ohledem na velikost a kapacity předpokládat, že stejné čipy nalezneme v těchto nových miniaturních SSD Toshiba.

Nová řada BG nabídne kapacity 128, 256 GB v provedení kratičké M.2 kartičky o rozměrech 16×20 mm (M.2 1620) a také 512GB velikost na kartičce o délce 30 mm (M.2 2230; vyžádala si o nějaký ten čip navíc). Řadič podporuje PCI Express 3.0 a NVM Express, takže s rychlostí přenosů a IOPS rozhodně problémy nebudou, byť samozřejmě od řešení s takto málo čipy nelze čekat trhání rychlostních rekordů jako u SSD s 8 či 16 NAND flash čipy.

S ohledem na existující výrobní technologie a možnosti vrstvení (64 vrstev maximálně) bylo jedinou cestou, jak dosáhnout uvedených kapacit, použití TLC technologie, tedy uchovávání 3 datových bitů v paměťové buňce (a tedy nutnost rozlišení 8 napěťových úrovní). Od těchto SSD tedy nečekejme zaměření na enterprise segment, spíše na „běžnou spotřebku“ a primárně na čtení dat, nikoli na velké objemy zápisů.

Vzorky těchto SSD budou nyní dostupné partnerům v omezeném množství, sériová výroba se rozeběhne v posledním čtvrtletí tohoto roku.