Pokud začneme nejbližší budoucností, tedy 10nm procesem, uslyšíme o něm více již příští rok. Právě během něj by podle co-CEO TSMC, Marka Liu, měl společnosti začít generovat zisky, koncem roku již významnější pro firemní kasu, což znamená, že v té době již plánuje klientům fakturovat větší komerční zakázky. Nemá zatím smysl uvažovat o čipech pro PC; tehdy půjde patrně o první generaci ARM SoC pro mobilní telefony - například zakázky pro Apple. Pokud by šlo o čipy pro PC, lze spekulovat o druhé polovině roku 2018. V současnosti již došlo na tape-out prvních tří 10nm čipů; v souvislosti s prvním z nich zmínil Liu dobrou výtěžnost.

Mark Liu, co-CEO TSMC

Jako další v pořadí se dostane na 7nm výrobu. Zkušební výroba bude zahájena koncem roku 2017, takže prvních komerčně dostupných zařízení se 7nm jádry se dočkáme zřejmě v létě 2018 nebo později. V tuto chvíli má TSMC připravené EUV skenery a masky, další dva EUV skenery pro 7nm proces doplní v roce 2017.

Během roku 2020 připraví společnost EUV skenery pro zahájení 5nm výroby. Pro tuto přelomovou generaci je plánováno zjednodušení procesu a snížit celkové náklady spojené s výrobou, které se generaci od generace zvyšují a vytvářejí čím dál vyšší časovou prodlevu mezi technologickou připraveností k výrobě a rentabilitou nasazení nových procesů.