V kontextu sériové výroby na procesu Intel 4 se mluvilo především o továrně D1 v Oregonu a Fab 34 v Irsku. Problém je, že v irské továrně se dosud nepodařilo dostat tento proces do stádia sériové výroby a zvládá zatím jen čipy pro testovací účely. Továrna D1 v Oregonu dosahuje kapacity 40 tisíc waferů za měsíc, ale to se týká všech procesů, nikoli jen Intel 4.

ASCII dále upozorňuje, že D1 slouží především k vývoji a pracuje se v ní dále na procesech Intel 3, Intel 20A a Intel 18A, takže pro sériovou výrobu na Intel 4 nebude ani zdaleka možno využít veškeré EUV stroje, které má továrna k dispozici (Intel 4 je první proces Intelu, který EUV využívá). ASCII proto odhaduje, že bude tomuto 4nm procesu dostupná pouze linka o kapacita 1000 waferů měsíčně. Při ploše dlaždice 8,9 × 8,3 mm (73,9 mm²) může z waferu vzniknout 730 dlaždic, přičemž ASCII očekává, že použitelných bude ~50 %, tedy 365 z waferu, tedy celkem 365 tisíc měsíčně.

Meteor Lake (Intel)

Když Intel vydával Tiger Lake, ohlásil, že na trh vypustil přes milion čipů. V případě Meteor Lake by „přes milion“ znamenalo tříměsíční výrobní kapacitu.

Nutno však dodat, že odhady ASCII jsou velmi orientační. Existuje totiž více konfigurací dlaždic Meteor Lake, které mají různou plochu. Pro notebooky má být využita dlaždice 6+8, ale také 2+8, která je menší. Nelze tudíž vyloučit možnost, že výrobní kapacity budou vyšší. Patrně však ne o mnoho, neboť „miliony“ procesorů Meteor Lake plánuje Intel prodat až v příštím roce:

• Intel: Prodáme miliony procesorů Meteor Lake. Příští rok.

V letošním roce by tedy mohlo jít maximálně o ten milion k vydání plus pár set tisíc za poslední měsíce roku.

Ostatní dlaždice by neměly výrobní kapacity limitovat. Vznikají totiž na 5nm (GPU) a 6nm (čipset) procesu TSMC a dále 22nm procesu Intelu (aktivní podložka o cca 266 mm², na kterou jsou jednotlivé dlaždice přichyceny a která zajišťuje jejich propojení, výstupní rozhraní a patrně tzv. Adamantine Cache).