Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Western Digital ohlásil 64vrstvé 3D NAND flash čipy

Na trh míří vůbec první vrstvené NAND flash čipy tvořené celkem 64 vrstvami. Pilotní výroba běží v továrně Yokkaichi, kde WD (po odkoupení SanDisku) spolupracuje s Toshibou.
nand flash wafer

Technologii firmy označují jako BiCS3 a produkty na ní postavené začneme vídat ještě letos. Pikantní na této BiCS3 technologii je to, že kromě obrovského množství vrstev (kupříkladu konkurenční Samsung zatím používá „jen“ 48 vrstev) je současně použita technologie TLC, tedy 3 datové bity v buňce. Lze tedy předpokládat, že těmito čipy opět poskočí kapacita NAND flash čipů Western Digital/SanDisk a výhledově také samotné Toshiby.

Počáteční výroba pracuje s kapacitou nižší, konkrétně 256 Gbitů (32 GB). Komerčně dostupná kapacita by ale měla následně dosahovat až 512 Gbit / čip (64 GB). Western Digital nasadí nové čipy pocházející ze sériové výroby v posledním čtvrtletí tohoto roku, v tomto čtvrtletí začnou dodávky OEM partnerům. Opravdu velké množství vyráběných čipů čekejme ale až v příštím roce, kdy budou rozšířeny výrobní kapacity.

V tomto kontextu připomeňme rok starou prezentaci Toshiby na téma BiCS (tak firma označuje vrstvené NAND flash obecně) a QLC technologií. Tehdy vedle použití konzervativnějších výrobních procesů pro QLC hovořila též naopak o tom, že než se honit za dalším zvyšováním počtu bitů v paměťové buňce, tedy od SLC přes MLC a TLC až ke QLC, je lepší čipy vrstvit. Nyní tedy je vyřešen problém s vrstvením TLC čipů, které uchovávají 3 bity a tedy musí být schopné spolehlivě držet 8 napěťových úrovní a Toshiba se svým partnerem jdou, podobně jako jihokorejský Samsung, stále více cestou vrstvení. Pokud se i přes nadále rostoucí počet vrstev podaří držet výrobní náklady na jeden zapouzdřený celkový čip rozumné, povede to k dalšímu stahování špatného poměru cena za jednotku kapacity v porovnání s HDD.

Lze předpokládat, že jednoho dne se objeví vrstvené QLC čipy. Při použití například QLC v kombinaci se 128 či více vrstvami se budeme moci začít bavit o 10 až 20TB SSD pro běžné spotřebitele. Ale dejme tomu ještě pár let.

Zdroje: 

David Ježek (Google+)

Příznivec open-source rád píšící i o ne-IT tématech. Odpůrce sw patentů a omezování občanských svobod ve prospěch korporací. Fanoušek Asimova, Kinga, Feynmana, Sudka, 70mm filmu, sf/vf filmu, Fomapanu 400, starých dobrých her, 99% čokolády, indické kuchyně, domácího kváskového chleba a řady dalších věcí.

více článků, blogů a informací o autorovi

Diskuse ke článku Western Digital ohlásil 64vrstvé 3D NAND flash čipy

Pátek, 29 Červenec 2016 - 01:49 | DORLOCK | QLC 128 či více vrstvami. Další krám co se bude...
Čtvrtek, 28 Červenec 2016 - 10:10 | franzzz | "tak se z toho window pokaká" Hmm takze...
Čtvrtek, 28 Červenec 2016 - 08:17 | TyNyT | Blbý je, že NAND vznikl jako blokové médium,...
Středa, 27 Červenec 2016 - 23:51 | t117 | a IMHO by cele hodnoceni mohlo jit nekam......
Středa, 27 Červenec 2016 - 20:15 | Borek Zanda | To by snad bylo jiné než CDR. Prostě se každý...
Středa, 27 Červenec 2016 - 17:35 | sumix | Z podobneho soudku - mne by se libilo...
Středa, 27 Červenec 2016 - 17:31 | sumix | A nebo jeste lip WORN (zapises, ale uz nikdy...
Středa, 27 Červenec 2016 - 17:18 | Jan Ringoš | Malé rychlé levné WORM úložiště (nebo třeba jen s...
Středa, 27 Červenec 2016 - 15:05 | Jaroslav Crha | No tohle jsem taky řešil u CDčka a není to dobré...
Středa, 27 Červenec 2016 - 15:05 | Jaroslav Crha | Nevím jestli to je medián, nečastěji se...

Zobrazit diskusi