Technologii firmy označují jako BiCS3 a produkty na ní postavené začneme vídat ještě letos. Pikantní na této BiCS3 technologii je to, že kromě obrovského množství vrstev (kupříkladu konkurenční Samsung zatím používá „jen“ 48 vrstev) je současně použita technologie TLC, tedy 3 datové bity v buňce. Lze tedy předpokládat, že těmito čipy opět poskočí kapacita NAND flash čipů Western Digital/SanDisk a výhledově také samotné Toshiby.

Počáteční výroba pracuje s kapacitou nižší, konkrétně 256 Gbitů (32 GB). Komerčně dostupná kapacita by ale měla následně dosahovat až 512 Gbit / čip (64 GB). Western Digital nasadí nové čipy pocházející ze sériové výroby v posledním čtvrtletí tohoto roku, v tomto čtvrtletí začnou dodávky OEM partnerům. Opravdu velké množství vyráběných čipů čekejme ale až v příštím roce, kdy budou rozšířeny výrobní kapacity.

V tomto kontextu připomeňme rok starou prezentaci Toshiby na téma BiCS (tak firma označuje vrstvené NAND flash obecně) a QLC technologií. Tehdy vedle použití konzervativnějších výrobních procesů pro QLC hovořila též naopak o tom, že než se honit za dalším zvyšováním počtu bitů v paměťové buňce, tedy od SLC přes MLC a TLC až ke QLC, je lepší čipy vrstvit. Nyní tedy je vyřešen problém s vrstvením TLC čipů, které uchovávají 3 bity a tedy musí být schopné spolehlivě držet 8 napěťových úrovní a Toshiba se svým partnerem jdou, podobně jako jihokorejský Samsung, stále více cestou vrstvení. Pokud se i přes nadále rostoucí počet vrstev podaří držet výrobní náklady na jeden zapouzdřený celkový čip rozumné, povede to k dalšímu stahování špatného poměru cena za jednotku kapacity v porovnání s HDD.

Lze předpokládat, že jednoho dne se objeví vrstvené QLC čipy. Při použití například QLC v kombinaci se 128 či více vrstvami se budeme moci začít bavit o 10 až 20TB SSD pro běžné spotřebitele. Ale dejme tomu ještě pár let.