Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Nedivil bych se, že 3nm proces bude u kormidla déle. První generace 2nm procesu nepřinese o moc větší hustotu. To využije asi jen Apple, jako tomu je teď u N3B. Zbytek počká na N2P, příp N2X.
Nebylo by lepší místo "využije" napsat "použije", aspoň podle toho co Apple předvedl s M2(5nm) -> M3(3nm).
Využije. Z dob nadvlády Intelu ještě hodně BFU slyší na nanometry.
60tis waferů......
Co s tím to Jabko dělá?
Při použití 300mm waferů jako dnešního standardu, to je třeba 2000 čipů na wafer, to jsou miliony čipů,
A i kdyby tam byla vysoká chybovost, třeba jen 1500 dobrých čipů na wafer, tak je to strašně moc velká produkce (90milionů čipů), teď nevím jestli se na stejném procesu vyrábějí i ty větší "PC" čipy, ale i tak....
trochu uvěřitelnější by to bylo kdyby tam už teď byla nějaká zkušební výroba pro Intel, AMD, Nvidii Nvidii.... Ale když je Jabko jediný odběrate O_O
http://cloud.mooreelite.com/tools/die-yield-calculator/index.html
Jabko jsou nejprodávanější modely mobilů a notebooků, takže to možné je:
> In 2022, Apple Mac shipments surpassed 26 million units, a little below 10 percent of the total number of PC shipments observed across the entire PC market.
A iphony 200M+ ročně.
„60tis waferů......“
To je výrobní kapacita TSMC, ne nutně objednávky Applu. Několik zákazníků bude během prvního pololetí 2024 rozjíždět 3nm výrobu a TSMC kapacitu nemůže o tisíce waferů zvýšit ze dne na den, ale navyšuje ji postupně, aby před očekávaným spuštěním výroby dosahovala požadovaného objemu. K tomu tam musí mít i nějaké časové rezervy, aby stíhala řešit případné nečekané problémy.
„Při použití 300mm waferů jako dnešního standardu, to je třeba 2000 čipů na wafer“
??? A17 je nejmenší 3nm produkt v portfoliu Applu a při ploše cca 110 mm² se jich na wafer vejde asi 530.
Díky za upřesnění, neměl jsem představu jak velký je A17,
Při hledání informací mi to vyplivlo jen hromadu fotek telefonů a hlavně prezentačních renderů samotného čipu,
žádná informace o velikosti nebo aspoň fotka kde je čip připájený na desce z čehož bych si už velikost odvodil.
Cca 110m² to je už jako některé lowend PC CPU
Aby měl Apple brutální výkon a zároveň malou spotřebu / velkou výdrž na baterii, tak používá velké málo taktované čipy. Tím, jak si je navrhuje sám, nemusí platit marži prostředníkovi, takže ho netrápí, že tito si dávají exponenciálně větší marži u větších čipů.
Nejmenší počítačový M3 má snad mít okolo 143mm2, těch může být max. cca 300 die z 300mm waferu. Mobilní A17 má snad okolo 100mm2 tj. cca 500 die/wafer.
Takže 68000 waferů představuje 34 milionu iPhone, případně 20 milionu zakladních Macu/iMacu. Apple přitom prodává okolo 200 mil. iPhone/rok.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.