Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Diskuse k 65nm AMD procesory budou chlazeny Peltierem

nib (neověřeno) | 26. 10. 2004 - 00:21

Hlavně mi ten nápad připadá docela starý na to aby si ho teď někdo patentoval, ale co už.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
-gt- (neověřeno) | 26. 10. 2004 - 00:51

65nm technologie neznamena automaticky vetsi teplo, naopak, mensi parazitni kapacity, moznost nizsiho napajeciho napeti a kratsi spoje naopak ztratove teplo snizuji. Jina vec jsou zavody v maximalnim kmitoctu atd.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
vrata (neověřeno) | 26. 10. 2004 - 00:58

No mne to přijde jako docela dost novej napad. Ne to chlazení Peltierem, ale zpusob pouzití a o to tady jde. Placnout ho na procesor je jedna vec, ale odvádět teplo z menší plochy na větší - snáz uchladitelné, věc druhá.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Peter Fodreknickfotob | 26. 10. 2004 - 07:26

>Hlavně mi ten nápad připadá docela starý na to aby si ho teď někdo >patentoval, ale co už.

AMD podalo prihlasku patentu v roku marci 2001 a dostalo ho az 5.10.2004

Co sa tyka Petiera- on nebude na chip-e ale v chipe a tak mozno chldit kazdy tranzistor zvlast a mozeme skusit aj viac vrstiev tranzistorov, co bez toho nie je mozne

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Milan Bačík | 26. 10. 2004 - 08:37

fotoba: s těma víc vrsvama si seš jistej ? máš nějaký detaily ?

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
JM (neověřeno) | 26. 10. 2004 - 10:20

Chlazení Peltierem se již "hafo járů" rutinně používá např. při chlazení CCD čipů. První aplikace byly zřejmě v astronom. dalekohledech (a před tím pravděpodobně i ve vojenských satelitech).

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Peter Fodreknickfotob | 26. 10. 2004 - 11:32

> s těma víc vrsvama si seš jistej ? máš nějaký detaily ?

hovorim ze to ide skusit vyzeralo by to asi takto

spojenia
--------
tranzistor
--------
substrat
--------
izolant
--------
spojenia
--------
tranzistor
--------
substrat
--------
izolant
--------
spojenia
--------
tranzistor
--------
izloant
--------
substrat

atd. len na koncoch, alebo vyhradenych miestach, by bolo spojenie jednotlivych vrstiev spojeni
a okolo tranzistora Peltiere. Otazkou je ekonomika

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
JM (neověřeno) | 26. 10. 2004 - 12:04

2 fotoba:  Detaily viz http://patft.uspto.gov/...PN/6,800,933

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Peter Fodreknickfotob | 26. 10. 2004 - 17:16

Ja som ten patent cital a to podrobne a uz v uvode mas:

Various embodiments of a semiconductor-on-insulator substrate incorporating a Peltier effect heat transfer device and methods of fabricating the same are provided. In one aspect, a circuit device is provided that includes an insulating substrate, a semiconductor structure positioned on the insulating substrate and a Peltier effect heat transfer device coupled to the insulating substrate to transfer heat between the semiconductor structure and the insulating substrate.

a to nevylujce to co som napisal ani zvysok patentu

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.