>Připomeňme, že AMD přestavuje starou dobrou Fab30 na Fab38.

Tu treba povedat jednu vec cislo tovarne AMD je rok od zalozenia firmy 1.5.1969, v ktorom bola spustena testovacia prevadzka.

>Už v prvním čtvrtletí 2008 hodlá najet na výrobu 300mm křemíkových >desek, a to o kapacitě 20 000 měsíčně (doposud jela Fab30 jen na >200mm deskách).

Fab30 isla v roku 2000 na 200 mm wafferoch v pocet 14 000 ks/mesiac
s roziritelnostou na 20 000 ks/mesiac a teraz robila podla vyjadreni AMD 30 000 ks/mesiac, co nikdy nebolo v plane

na druhu stranu 20 000 ks 300 mm wafferov to je plocha ako 45 000 ks 200 mm wafferov

>Přestavění Fab30 umožnil mj. fakt, že Fab36 už jede na plné obrátky a >zvládá jak 90nm SOI proces, tak nový 65nm a počítá se i se 45nm.

a ta ma 14 000 ks 300 mm wafferov/mesiac co je obdoba 31 500 ks 200 mm wafferov.
a je rozsiritelna ma 20 000 ks/mesiac

Čítal som, že nové procesory robené 65nm technológiou budú robiť pre platformu AM2. Zaujíma ma, či budú spätne kompatibilné so staršími doskami primárne určenými pre 90nm procesory.