Je tomu skoro přesně rok, co AMD uzavřela kontrakt s francouzskou firmou Soitec, která jí bude dodávat křemíkové desky na výrobu procesorů. Jestliže za rok 2005 zaplatila firma AMD 50 miliónů dolarů, pak letos už to bude o dalších 100 miliónů více. Za ně od Soitecu dostane 200mm a 300mm UNIBOND SOI desky, vyráběné SmartCut procesem.

AMD nicméně začne vyrábět na 300mm deskách 65nm technologií až letos, a to v továrně Fab36, která je již na výrobu na takových křemíkových deskách připravena. Ve Fab36 už jistě nějaké ty 65nm vzorky mají, neboť AMD hodlá procesory touto technologií vyrobené vypustit v prvním polovině letošního roku. Samotné 300mm desky jsou pak sice o něco dražší než 200mm, ale dá se na nich vyrobit více než 2,25krát více procesorů a to ještě s téměř polovičními náklady, nehledě na to, že čip vyráběný 65nm procesem zabere méně místa než 90nm. V koncovém důsledku je výroba samozřejmě levnější.