Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Teda, 20nm karta! Jak to budu zapojovat, s elektronovým mikroskopem? Nebo se to bude prodávat jako prášek, koupím 20 deka radeonů a posypu s nima základovku?
Podpásovka :-D Dík za zpříjemnění dopoledne.
Specifikace DX12 uz jsou venku?
Ad Treasure - 256bit apod, co kdyz kvuli stagnaci u GDDR budou mit chipy implementovanu velkou cache, edram nebo neco podobneho, cimz se velikost zaplni.
Poměrně velkou cache mají již nyní. Edram se posledních patnáct let straší před nástupem každé generace grafických karet - nepřinesla ji žádná a nic se na tom nezmění, v desktopu to není rentabilní a pro 4K rozlišení by jí muselo být tolik, že by svoji plochou přesáhla rozměry grafického čipu. Jediná možnost by byly HBM, ale "specifikace" mluví výslovně o GDDR5. Ty údaje zkrátka nedávají smysl, minimálně z poloviny jsou vymyšlené.
Ale nedivím se, je už skoro tradice, že kdykoli vyvrátím nějakou fámu, mají uživatelé tendenci hledat důvody, proč by měla být pravdivá...http://diit.cz/clanek/radeon-hd-9970-fake ...a naopak když přijdu s reálnými informacemi, mají tomu někteří problém uvěřit :-)
Povolanim vedca je byt skepticky k akejkolvek informacii a hladat dovod, preco to tak byt moze..
V minulosti sme zistili, ze vykon v openCL je nizsi, ak system vykresluje v openGL 3D a sucasne pocita, ako ked len pocita a vykresluje 2D. My sme to pripisali datovy tokomm akw co ak je problem v kolizii na nedostaku stream procesorov
ROP teoreticky nepotrebuje sirku zberncie ak udaje namiesto z CPU prichdzaju z GPU z openCL/direct Compute uloh.
pocet ROP sa moze zvysit pri nizsom rozliseni, ak si budu ROP delit obraz systemom podobnym ako v AFR medzi kartami.
Tym,.ze by oddychovala cast cipu, dala by sa lepsie chladit (bol by len unik tepla a nebola by dodavka prostrednictvom prepinania stavov v tranzistoroch), tym by sa znizla teplota., Ako vieme
spotreba cipu je
P=CU^2f, pricom C=f(kT)
pri vyssom P sa teplota zvysuje rychlejsie a tym aj spotreba
Toto by technicky rieesilo chladenie. tu to vyzrea, ze 2/3 ROP robia a 1/3 oddychuje
teda robia 3 casti v rezimoch
1+2, 1+3,2+3, 1+2,1+3,2+3......
A co ak je priconou hustoty vodicov zbernice prave riziko lokalneho prehrivania sa a pri jeho odstraneni nam staci menej priestoru na vyvody zberncie po obvode
200=20x10 mm
obvid je potom 2x(20+10) mm =60 mm
na 20 nm (klasicky je technologia vzdialenost stredov hradiel- dnes to uz neplati) sa tam teoreticky zmesti
60 000 000/ 20 = 3 000 000 vyvodov a teda 1,5 mil difrencialych vystupov pre zbernicu minus napajacie vodice - minus spojenie na PLX. Akurat spoje z chipu na vyvody IC by boli problemom..
Tym dovodom na vacsie vzdialenosti vodicov zbernice moze byt neckana blbost, ako to, ze presluschy su vyssie pri vyssich teplotach ale nieco take...
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.