Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Diskuse k AMD prý připravuje 20nm Radeony na letošní podzim

Behemot | 10. 4. 2014 - 10:52

Teda, 20nm karta! Jak to budu zapojovat, s elektronovým mikroskopem? Nebo se to bude prodávat jako prášek, koupím 20 deka radeonů a posypu s nima základovku?

+1
-8
-1
Je komentář přínosný?
Radek Liška | 10. 4. 2014 - 11:15

Podpásovka :-D Dík za zpříjemnění dopoledne.

+1
-3
-1
Je komentář přínosný?
leppard (neověřeno) | 10. 4. 2014 - 11:17

Specifikace DX12 uz jsou venku?

+1
+5
-1
Je komentář přínosný?
mittar | 10. 4. 2014 - 13:00

Ad Treasure - 256bit apod, co kdyz kvuli stagnaci u GDDR budou mit chipy implementovanu velkou cache, edram nebo neco podobneho, cimz se velikost zaplni.

+1
+4
-1
Je komentář přínosný?
no-X | 10. 4. 2014 - 13:16

Poměrně velkou cache mají již nyní. Edram se posledních patnáct let straší před nástupem každé generace grafických karet - nepřinesla ji žádná a nic se na tom nezmění, v desktopu to není rentabilní a pro 4K rozlišení by jí muselo být tolik, že by svoji plochou přesáhla rozměry grafického čipu. Jediná možnost by byly HBM, ale "specifikace" mluví výslovně o GDDR5. Ty údaje zkrátka nedávají smysl, minimálně z poloviny jsou vymyšlené.

Ale nedivím se, je už skoro tradice, že kdykoli vyvrátím nějakou fámu, mají uživatelé tendenci hledat důvody, proč by měla být pravdivá...http://diit.cz/clanek/radeon-hd-9970-fake ...a naopak když přijdu s reálnými informacemi, mají tomu někteří problém uvěřit :-)

+1
+3
-1
Je komentář přínosný?
Peter Fodrek | 10. 4. 2014 - 15:12

Povolanim vedca je byt skepticky k akejkolvek informacii a hladat dovod, preco to tak byt moze..

V minulosti sme zistili, ze vykon v openCL je nizsi, ak system vykresluje v openGL 3D a sucasne pocita, ako ked len pocita a vykresluje 2D. My sme to pripisali datovy tokomm akw co ak je problem v kolizii na nedostaku stream procesorov

ROP teoreticky nepotrebuje sirku zberncie ak udaje namiesto z CPU prichdzaju z GPU z openCL/direct Compute uloh.

pocet ROP sa moze zvysit pri nizsom rozliseni, ak si budu ROP delit obraz systemom podobnym ako v AFR medzi kartami.

Tym,.ze by oddychovala cast cipu, dala by sa lepsie chladit (bol by len unik tepla a nebola by dodavka prostrednictvom prepinania stavov v tranzistoroch), tym by sa znizla teplota., Ako vieme
spotreba cipu je
P=CU^2f, pricom C=f(kT)
pri vyssom P sa teplota zvysuje rychlejsie a tym aj spotreba

Toto by technicky rieesilo chladenie. tu to vyzrea, ze 2/3 ROP robia a 1/3 oddychuje

teda robia 3 casti v rezimoch
1+2, 1+3,2+3, 1+2,1+3,2+3......

A co ak je priconou hustoty vodicov zbernice prave riziko lokalneho prehrivania sa a pri jeho odstraneni nam staci menej priestoru na vyvody zberncie po obvode

200=20x10 mm

obvid je potom 2x(20+10) mm =60 mm
na 20 nm (klasicky je technologia vzdialenost stredov hradiel- dnes to uz neplati) sa tam teoreticky zmesti
60 000 000/ 20 = 3 000 000 vyvodov a teda 1,5 mil difrencialych vystupov pre zbernicu minus napajacie vodice - minus spojenie na PLX. Akurat spoje z chipu na vyvody IC by boli problemom..
Tym dovodom na vacsie vzdialenosti vodicov zbernice moze byt neckana blbost, ako to, ze presluschy su vyssie pri vyssich teplotach ale nieco take...

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.