>Zpráva o podepsání smlouvy mezi AMD a Samsungem o použití 4nm linek
>neobsahuje žádné bližší informace.
AMD má so Samsungom rámcovú zmluvu. V rámcových zmluvách je obvykle napísané, že ak máme požiadavky na nejaký nový typ výstupu, tak dodávateľ vyrobí vzorky, overovaciu sériu za vopred stanovenú cenu a potom dostane odberateľ cenovú ponuku a pošle prípadnú objednávku a AMD má rámcové zmluvy s TSMC, Global Foundries, UMC aj Samsungom
February 27, 2023
----
References in this Annual Report on Form 10-K to “AMD,” “we,” “us,” “management,” “our” or the “Company” mean Advanced Micro Devices, Inc. and our consolidated subsidiaries.
....
Manufacturing Arrangements and Assembly and Test Facilities
Third-Party Wafer Foundry Facilities
We have foundry arrangements with Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) for the production of wafers for our HPC, FPGA and Adaptive SoC products.
We are also a party to a Wafer Supply Agreement (WSA) with GLOBALFOUNDRIES Inc. (GF), with respect to wafer purchases for our HPC products at the 12 nm and 14 nm technology nodes.
3. 5. 2023 - 07:58https://diit.cz/clanek/amd-si-objednala-4nm-kapacity-samsungu/diskuseNeviem, o akú novú zmluvu išlo?
>Zpráva o podepsání smlouvy mezi AMD a Samsungem o použití 4nm linek
>neobsahuje žádné bližší informace.
AMD má so Samsungom rámcovú zmluvu. V rámcových zmluvách je obvykle napísané, že ak máme požiadavky na nejaký nový typ výstupu, tak dodávateľ vyrobí vzorky, overovaciu sériu za vopred stanovenú cenu a potom dostane odberateľ cenovú ponuku a pošle prípadnú objednávku a AMD má rámcové zmluvy s TSMC, Global Foundries, UMC aj Samsungom
February 27, 2023
----
References in this Annual Report on Form 10-K to “AMD,” “we,” “us,” “management,” “our” or the “Company” mean Advanced Micro Devices, Inc. and our consolidated subsidiaries.
....
Manufacturing Arrangements and Assembly and Test Facilities
Third-Party Wafer Foundry Facilities
We have foundry arrangements with Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) for the production of wafers for our HPC, FPGA and Adaptive SoC products.
We are also a party to a Wafer Supply Agreement (WSA) with GLOBALFOUNDRIES Inc. (GF), with respect to wafer purchases for our HPC products at the 12 nm and 14 nm technology nodes.
Additionally, we purchase wafers from
United Microelectronics Corporation (UMC) and
Samsung Electronics Co., Ltd.
https://ir.amd.com/sec-filings/content/0000002488-23-000047/amd-20221231.htm?TB_iframe=true&height=auto&width=auto&preload=falsehttps://diit.cz/clanek/amd-si-objednala-4nm-kapacity-samsungu/diskuse#comment-1409339
+
Mohli by na tom vyrábět nějaké FPGA apod., zapomínáme, že Xilinx je teď už AMD...
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Mohli by na tom vyrábět
hor411 https://diit.cz/profil/radim-horacek
3. 5. 2023 - 09:20https://diit.cz/clanek/amd-si-objednala-4nm-kapacity-samsungu/diskuseMohli by na tom vyrábět nějaké FPGA apod., zapomínáme, že Xilinx je teď už AMD...https://diit.cz/clanek/amd-si-objednala-4nm-kapacity-samsungu/diskuse#comment-1409345
+
Chci se zeptat, lehce offtopic, jak to má AMD s GF? Někde jsem se dočet, že mají nějakou smlouvu do roku 2025, je to ještě ta "povinná" nebo už je to "dobrovolné"? Stále 14/12nm? A co tam aktuálně AMD nechává vyrábět? Ví někdo?
3. 5. 2023 - 09:25https://diit.cz/clanek/amd-si-objednala-4nm-kapacity-samsungu/diskuseChci se zeptat, lehce offtopic, jak to má AMD s GF? Někde jsem se dočet, že mají nějakou smlouvu do roku 2025, je to ještě ta "povinná" nebo už je to "dobrovolné"? Stále 14/12nm? A co tam aktuálně AMD nechává vyrábět? Ví někdo?
EDIT:
tak jsem blbě googlil, kdyby to někoho zajímalo:
https://www.anandtech.com/show/17132/amd-and-globalfoundries-wafer-supply-agreement-updated-once-more-now-21b-through-2025
https://www.techpowerup.com/290184/amd-and-globalfoundries-renew-wafer-supply-agreementhttps://diit.cz/clanek/amd-si-objednala-4nm-kapacity-samsungu/diskuse#comment-1409346
+
ja píšem vyššie, že pre AMD vyrábajú
TSMC
GF
UMC
aj Samsung
otázkou je pre koho a koľko..
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
ja píšem vyššie, že pre AMD
Peter Fodrek https://diit.cz/profil/fotobanew
3. 5. 2023 - 10:17https://diit.cz/clanek/amd-si-objednala-4nm-kapacity-samsungu/diskuseja píšem vyššie, že pre AMD vyrábajú
TSMC
GF
UMC
aj Samsung
otázkou je pre koho a koľko..https://diit.cz/clanek/amd-si-objednala-4nm-kapacity-samsungu/diskuse#comment-1409356
+
Co tedy AMD u GlobalFoundries na 14 / 12 nm vyrábí, resp. bude vyrábět v budoucnu?
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Co tedy AMD u GlobalFoundries
peliculiar https://diit.cz/profil/peliculiar
3. 5. 2023 - 11:12https://diit.cz/clanek/amd-si-objednala-4nm-kapacity-samsungu/diskuseCo tedy AMD u GlobalFoundries na 14 / 12 nm vyrábí, resp. bude vyrábět v budoucnu?https://diit.cz/clanek/amd-si-objednala-4nm-kapacity-samsungu/diskuse#comment-1409362
+
asi io chiplet pro 5000 radu ryzenu
am3 se taky prodavala celkem dlouho, ale rok 2025 je fakt daleko
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
asi io chiplet pro 5000 radu
Pajka https://diit.cz/profil/pavel-dolezal
3. 5. 2023 - 11:30https://diit.cz/clanek/amd-si-objednala-4nm-kapacity-samsungu/diskuseasi io chiplet pro 5000 radu ryzenu
am3 se taky prodavala celkem dlouho, ale rok 2025 je fakt dalekohttps://diit.cz/clanek/amd-si-objednala-4nm-kapacity-samsungu/diskuse#comment-1409365
+
Stále sa predávajú Epyc-i 1. generácie resp. Embedded Ryzen-y musí AMD vyrábať 7 rokov po uvedení a Embedded Epyc-i 12 rokov po uvedení na trh, aby sa dali opravovať bankomaty, CNC frézy a podobné embedded zariadenia. nejaké FPGA a pod. kľudne idú na starých technológiách, čipy sieťových akcelerátorov pre 4G a 5G a datacentrá, napr. DPU kúpené s Pensando-m tiež,,,
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Stále sa predávajú Epyc-i 1.
Peter Fodrek https://diit.cz/profil/fotobanew
3. 5. 2023 - 14:33https://diit.cz/clanek/amd-si-objednala-4nm-kapacity-samsungu/diskuseStále sa predávajú Epyc-i 1. generácie resp. Embedded Ryzen-y musí AMD vyrábať 7 rokov po uvedení a Embedded Epyc-i 12 rokov po uvedení na trh, aby sa dali opravovať bankomaty, CNC frézy a podobné embedded zariadenia. nejaké FPGA a pod. kľudne idú na starých technológiách, čipy sieťových akcelerátorov pre 4G a 5G a datacentrá, napr. DPU kúpené s Pensando-m tiež,,,https://diit.cz/clanek/amd-si-objednala-4nm-kapacity-samsungu/diskuse#comment-1409377
+
Milan-X vydaný před rokem potřebuje 416 mm² 12nm křemíku na každý prodaný procesor.
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Milan-X vydaný před rokem
no-X https://diit.cz/autor/no-x
3. 5. 2023 - 15:32https://diit.cz/clanek/amd-si-objednala-4nm-kapacity-samsungu/diskuseMilan-X vydaný před rokem potřebuje 416 mm² 12nm křemíku na každý prodaný procesor.https://diit.cz/clanek/amd-si-objednala-4nm-kapacity-samsungu/diskuse#comment-1409379
+
Uvidíme co z toho bude. Osobně to vidím jako rozumný krok k tomu aby si zas po čase osahali spolupráci se Samsungem a minimálně to bude dobrý argument pro vyjednávání o cenách výroby v TSMC :-)
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Uvidíme co z toho bude.
krakora https://diit.cz/profil/krakora
3. 5. 2023 - 13:07https://diit.cz/clanek/amd-si-objednala-4nm-kapacity-samsungu/diskuseUvidíme co z toho bude. Osobně to vidím jako rozumný krok k tomu aby si zas po čase osahali spolupráci se Samsungem a minimálně to bude dobrý argument pro vyjednávání o cenách výroby v TSMC :-)https://diit.cz/clanek/amd-si-objednala-4nm-kapacity-samsungu/diskuse#comment-1409375
+
Diskuse k AMD si objednala 4nm kapacity Samsunguhttps://diit.cz/clanek/amd-si-objednala-4nm-kapacity-samsungu/diskusehttps://diit.cz/sites/default/files/diit-logo.png
Neviem, o akú novú zmluvu išlo?
>Zpráva o podepsání smlouvy mezi AMD a Samsungem o použití 4nm linek
>neobsahuje žádné bližší informace.
AMD má so Samsungom rámcovú zmluvu. V rámcových zmluvách je obvykle napísané, že ak máme požiadavky na nejaký nový typ výstupu, tak dodávateľ vyrobí vzorky, overovaciu sériu za vopred stanovenú cenu a potom dostane odberateľ cenovú ponuku a pošle prípadnú objednávku a AMD má rámcové zmluvy s TSMC, Global Foundries, UMC aj Samsungom
February 27, 2023
----
References in this Annual Report on Form 10-K to “AMD,” “we,” “us,” “management,” “our” or the “Company” mean Advanced Micro Devices, Inc. and our consolidated subsidiaries.
....
Manufacturing Arrangements and Assembly and Test Facilities
Third-Party Wafer Foundry Facilities
We have foundry arrangements with Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) for the production of wafers for our HPC, FPGA and Adaptive SoC products.
We are also a party to a Wafer Supply Agreement (WSA) with GLOBALFOUNDRIES Inc. (GF), with respect to wafer purchases for our HPC products at the 12 nm and 14 nm technology nodes.
Additionally, we purchase wafers from
United Microelectronics Corporation (UMC) and
Samsung Electronics Co., Ltd.
https://ir.amd.com/sec-filings/content/0000002488-23-000047/amd-20221231...
Mohli by na tom vyrábět nějaké FPGA apod., zapomínáme, že Xilinx je teď už AMD...
Chci se zeptat, lehce offtopic, jak to má AMD s GF? Někde jsem se dočet, že mají nějakou smlouvu do roku 2025, je to ještě ta "povinná" nebo už je to "dobrovolné"? Stále 14/12nm? A co tam aktuálně AMD nechává vyrábět? Ví někdo?
EDIT:
tak jsem blbě googlil, kdyby to někoho zajímalo:
https://www.anandtech.com/show/17132/amd-and-globalfoundries-wafer-suppl...
https://www.techpowerup.com/290184/amd-and-globalfoundries-renew-wafer-s...
ja píšem vyššie, že pre AMD vyrábajú
TSMC
GF
UMC
aj Samsung
otázkou je pre koho a koľko..
https://diit.cz/clanek/amd-globalfoundries-prodluzuji-smlouvy-o-rok-za-5...
Co tedy AMD u GlobalFoundries na 14 / 12 nm vyrábí, resp. bude vyrábět v budoucnu?
asi io chiplet pro 5000 radu ryzenu
am3 se taky prodavala celkem dlouho, ale rok 2025 je fakt daleko
Stále sa predávajú Epyc-i 1. generácie resp. Embedded Ryzen-y musí AMD vyrábať 7 rokov po uvedení a Embedded Epyc-i 12 rokov po uvedení na trh, aby sa dali opravovať bankomaty, CNC frézy a podobné embedded zariadenia. nejaké FPGA a pod. kľudne idú na starých technológiách, čipy sieťových akcelerátorov pre 4G a 5G a datacentrá, napr. DPU kúpené s Pensando-m tiež,,,
Milan-X vydaný před rokem potřebuje 416 mm² 12nm křemíku na každý prodaný procesor.
Uvidíme co z toho bude. Osobně to vidím jako rozumný krok k tomu aby si zas po čase osahali spolupráci se Samsungem a minimálně to bude dobrý argument pro vyjednávání o cenách výroby v TSMC :-)
https://videocardz.com/newz/amd-introduces-ryzen-7040u-phoenix-low-power...
žádné 4c jádra... Base clock 3.0ghz, gpu boost 2,7ghz, 15 - 30w
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.