Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
takže grafiky na 3nm můžeme očekávat nejdřív v roce 2025
Pravdepodobne, jsou to velke cipy...
ten M2 Pro take nebude zadny dobecek, kdyz M1 Pro ma 240mm. Chiplet Zen 3 ma 80,7mm ;)
Grafiky vzdy byly o neco pozadu s procesem
je evidentni, ze dokud apple neprejde na lepsi proces, ostatni vyrobci s tim nic neudelaji, kdyz tsmc ma problem po 2.5 letech od startu 5nm dostat do "produkce" dalsi generaci procesu jak to bude vypadat s dalsi generaci nemluve o konkurenci, to rok 2023 pro nove grafiky zni az moc optimisticky :)
Samsung na tom neni o nic lepe.
U kazde generace se zvysuje kapitalova narocnost, to je ale, rekl bych, mnohem vyssi tech narocnosti.
Karáš, tenhle měsíc má Lenovo vydat Legion 7 gen 7 AMD Advantage. Ryzen 6000, Radeon 6000, DDR5 a SSD na gen4. Měl by jsi k tomu nějaké info? Bude recenze? Mám na něj zálusk :) Díky
Vypada to, ze by to melo snad melo mit i USB4 (40Gbps)?
https://www.lenovo.com/us/en/p/laptops/legion-laptops/legion-7-series/le...
Vite nekdo zda to, ze se budou Ryzeny 6xx0H(X) v ntb kombinovat udajne pouze s Radeony je rozhodnuti AMD ci NVIDIA?
Díky za odkaz. USB 4 píší všude v článcích tak snad jo.
Varianta Ryzen+GTX je u Lenovo 5 a u řady 7 není podle mě kvůli přílišné variabilitě na výrobu. Už takhle dělají AMD+AMD a Intel+NV ... různé modely CPU a GPU a tak.
Mrzí mě , že SLIM verze uvedených Legion 7 mají pájenou RAMku :(
Já nakonec nevydržel a koupil MSI Delta 15 s AMD Ryzen 9 5900HX, grafika AMD Radeon RX 6700M 10GB GDDR6 a zatím spokojenost :) Dokonce CZC mi v tom za 199,- i vyměnilo RAM (musí se vyndavat motherboard).
Detailní analýza M2:
https://semianalysis.substack.com/p/apple-m2-die-shot-and-architecture?s=r
- nekonají se čiplety
- nekoná se nová architektura
- nekoná se nový výrobní proces (ten je podle článku až pro M3 jelikož již údajně nastal tapeout M2 pro na 5nm)
Suma sumárum to Apple bude mít proti Zen 4, obzvláště později Thredripperům 2023 + RDNA3 / NV4xxx docela těžké. Článek zmiňuje velké odchody kvalitních inženýrů jinam což je podle něj důvod malých mezingeneračních posunů.
Jsem zvědavý na hype-marketing. Již nyní podle článku Apple lže s denzitou tranzistorů.
No ale na tom CPU je vypálené "jablko", to přeci musí stačit??
Min. všechny převyšuje v počtu ALU :-))))))
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.