ARM APU AMD Sound Wave se dostalo do testovací fáze, má pouzdro BGA1074 32×27 mm
O existenci APU Sound Wave od AMD jsme vás informovali již v březnu 2024 a o tom, že stojí na ARM jádrech, de facto konkurenční architektuře, v květnu 2024. Letos v březnu už jsme vám nabídli informace o konkrétní podobě. Poměrně nedávno se však v reportáži z IFA 2025 na webu ComputerBase objevil následující text:
Když už mluvíme o efektivitě, jako každý rok se zde objevilo téma ARM vs. x86. AMD, téměř stejně jako nedávno Intel, prohlásilo, že mýtus o tom, že x86 nemůže být efektivní, byl loni vyvrácen. Jak AMD Ryzen, tak Intel Core dokáží nabídnout extrémně dlouhé doby běhu v noteboocích a zároveň využívat celý ekosystém x86. Celkový balíček nakonec nenabízí pro ARM žádnou výhodu. --- ComputerBase. 6. září 2025 |
To některé weby pochopily jako zrušení plánů AMD na poli ARM architektury, možná však mylně. Jak nyní upozornil leaker Olrak29, jen několik dní před tím se ve veřejné databázi zásilek objevily komponenty pro testovací platformy tohoto APU, které by jistě nemělo smysl vyrábět a distribuovat, pokud by projekt byl mrtvý.
Zásilky s komponentami testovací platformy APU Sound Wave (Olrak29)
Jak je to tedy se Sound Wave? V názoru na smysl ARM architektury v PC segmentu z hlediska energetické efektivity se kupodivu AMD i Intel shodují. YouTube kanál MLID již před časem, v souvislosti s prvními informacemi o ARM APU Sound Wave vyzpovídal jednoho z inženýrů Intelu. Ten byl plány AMD překvapený, neboť podle jeho konstatování nepřináší ARM architektura v segmentu nad cca 9-15 wattů energetickou výhodu oproti x86. S tím zjevně souhlasí i AMD, neboť - jak poté vyšlo najevo - Sound Wave je docela malé řešení pro segment s TDP o vyšších jednotkách wattů, tedy zhruba 5-10 wattů.
Chystané APU tedy míří na energetickou hladinu, kde (a v tom s AMD a Intel shodují) může ARM z energetického hlediska nabídnout něco nad rámec x86. Sound Wave nemá být trhačem asfaltu, míří do výkonnostního segmentu pod úrovní toho, co nabídnou nejnižší novinky v x86 segmentu AMD.
Disponovat má 2 výkonnými a 4 úspornými ARM jádry se sdílenou 4MB L3 cache. Obraz zajistí integrovaná grafika se 4 CU (256 stream-procesorů) na bázi RDNA 3.5+. Ponese tedy 2× vyšší počet funkčních jednotek než grafika integrovaná v současných desktopových Ryzenech a krom toho bude o téměř dvě generace architektury novější. Oproti standardní RDNA 3.5 má být vybavena vylepšenou podporou AI, což by mohlo znamenat další prvky RDNA 4. Zvláštní je, že má být APU vybaveno 16MB MALL cache, tedy cache poslední úrovně sloužící pro všechny prvky čipu (CPU, GPU, NPU). Jejím cílem zjevně není navýšení výkonu, ale navýšení energetické efektivity eliminací některých datových přenosů. ARM architektura tedy nebude jediným prvkem, který bude mít dopad na energetickou stránku Sound Wave. Křemík bude vyroben na 3nm procesu TSMC (přesná verze zatím nejspíš není známá).
Nově se dozvídáme, že pouzdro s rozhraním BGA1074 dosahuje docela malých proporcí: 32×27 milimetrů. Což opět potvrzuje segment, kam toto APU míří.