Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
...každé jádro má jako dnes 512 kB L2 cache a všechna sdílejí již trošku větších 6 MB (oproti dnešním 2 MB) L2 cache.
Myslím, že chybička se vloudila a těch 6MB mělo být L3 cache a ne L2, když L2 je 512kB ;).
Nemá to být L1,L2 ?
nn to bude asi L2 a L3... podobne ako u barcelon kazde jadro ma L1 a L2 vlastne a vsetky maju L3 zdielane...
Já bych to fakt neměl na noc brát ... ;) Je to L2 a L3, samozřejmě :)
45ka umoznuje predevsim vyssi frekvence a nizsi spotrebu a mirne navyseni vykonu diky kratsim cestam a rychlejsim tranzistorum, takze je jasne ze mirne prepracovali i navrh L3 cache(K10,5)....
Mimochodem ted se objasnilo proc AMD/Ati neprislo se 45kou drive, IBM si v klidu delalo HIgh-K a na pomoc se strained silicon pro AMD/Ati se proste "vyprdlo"....
No, nebyt IBM ..... Ale aspon modri zase trosku zlevni, uz aby tady bylo to zlevneni Q6600.
2 ljelinek ale preda Q6600 uz je zlacnene a ako...
Zdar WIFTe, a co bereš, nebo, jak co?
>> Ladik 21:
Ozvi se na ICQ, dáme řeč o tom, na čem jedu ;)
MadMaxII>
nie, Ultra Low K je lepsie nez High K
High K riesie spotrebu v iddle, ktora ma AMD uz dnes nizsiu vdaka setriacim technologiam
Low K riesi spotrebu pri zatazi
spotreba chipu je
P=nCUf
kde n je pocet tranzistorov,
C je parazitna kapacita zavisla od vyrobnej technologie a hlavne relativnej permitivy (dielektrickej konstatny) s ktorou je priamo umerne
U- napajcie napatie, ktore aby pracoval chip spolahlivo je priamo umerne pracovnej frekvencii
a f je pracovna frekvencia chipu..
problemov bol v inom ponorna "imerzna" litografia, ktoru intel koli obtiaznosti neimplmentoval do 45 nm a u neho bude az v 32, kde je uz nevyhnutna, koli nevyhnutnosti EUVL- Extreme Ultra Violet Litography- Extremne ultrafialova litografia, ktora umozni ist pod 32 nm teda na fyzikalne minmum 22 nm.. EUVL aj IL uz ma AMD zvladnute.
Kuuuva, nadhreny kusok HW. Keby sme toto videli pred 10 rokmi! =-O
>Snejk: Zlevnene? Mam dojem, ze sleva byla planovana na duben, kdy pujde dolu i Q9700, ne?
Fotoba: zabudol si dodat ze low-K dielektrikum je na oddelenie vrstiev a medzi vodicmi az po druhej metalizacnej urovni, a high-K dielektrikum je medzi hradlom - fyzicky oddeluje - hradlo a zvysok tranzistoru (Drain, Source). Takze je to nieco uplne ine, integrovany obvod moze pouzit obe technologie.
Spotreba je suctom statickej a dynamickej spotreby. Dynamicka stupa linearne s frekvenciou, staticka so stvorcom napajacieho napatia (minimalne!). Samozrejme, staticka aj dynamicka spotreba prudu je velmi ovplyvnovana teplotou (najma ta staticka zlozka), a pri nizsej teplote aj tranzisory rychlejsie spinaju - dynamicka ide mierne dole.
jojo>
toto je pre mna novinka, vzdy som bol v tom,ze dielektrikum je izonlant medzi kanalom MOS FET-u a hradlom
je pravda, ze ten 1m vodicov co je nacpaty do Phenomu o rozmeroch 1,6x1,6 cm o hrubkehradala 35 nm
len pomer l/S pre vypocet odporu dava 3x 10^14 co pri medi dva odpor 5,4 MegaOhm len na spojoch a teda mas pravdu so statickym odberom..
fotoba: tak si spomen ako sa vlastne zaviedlo pouzivanie medi v integrovanych obvodoch. cely prevratny prioces vyvinuli v IBM. Medene prepoje nad urovnou 2 (preto mali rane athlony na spodnych urovniach hlinik a vyssie med) maju ako izolant polyimid. Ten extremne pevny a ohybny hnedy material na ktorom su aj ohybne plosne spoje, pouziva sa ako paska od displejov a pripaja sa s tym optika v LASERovej hlave a tak podobne. Neda sa zvarovat a lepit.
staticka spotreba: obvykle to je to co pretecie otvorenymi tranzistormi, minimum uzavretymi tranzistormi + tunelovaci prud cez hradla a ine veci kde je napatie nad tenkou vrstvou oxidu - teda aj "decoupling" vnorene kondenzatory.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.