Chlazení tekutým kovem od Sapphire
Revoluční řešení v oblasti chlazení grafických karet předvádí na výstavě E3 společnost Sapphire. Jde o chlazení tekutým kovem (Liquid Metal Cooling), které má (jak výrobce uvádí) 65krát větší tepelnou vodivost než tradiční vodní chlazení a narozdíl od něj nevyžaduje žádné pohyblivé části, tím se zde tedy myslí čerpadlo. Dále Sapphire uvádí o 10 °C nižší teplotu než při použití Artic Cooling systému a o 25 % menší hlučnost než standardní chlazení od ATI.
První kartu s tímto chlazením, kterou Sapphire uvádí na trh pod označením Blizzard, je Radeon X850XT Platinum Edition (X850XTPE) s 256 MB GDDR3 paměti (samozřejmě do PCI Express ×16 slotu). Chlazení (bohužel) zasahuje i do sousedního slotu a karta tradičně vyžaduje přídavné napájení. Z dalších vlastností za zmínku stojí dva DVI výstupy, které Sapphire nazývá Digital DUO a které jsou vlastně v základní výbavě karet s X850XT čipy. Cenu a reálnou dostupnost se nám však zjistit nepodařilo.