Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Pokud se to potvrdí tak tý PCIe 4.0 je škoda..
Podle mne je jiz skoda umela pritomnost socketu LGA 1200, spotrebu Comet Lake meli rozhodne v Intel-u poresit, je totiz neakceptovatelne aby i 4, 6 a 8 preznacena Skylake jadra vyzadovali umele novy socket, hromady desek se Z370/Z390 tak pujdou zbytecne do smetí(jejich cena poklesne), navic novy socket/rada jak ste jiz poznamenal nic novyho neprinese, zadne PCI-Express 4 generace, zadne hw/arch. vyresene opravy slabin jiz tuny znamych chyb, dale stejnou nebo jeste mensi spotrebu energie, naopak 10 jadro zbytecne vyhonene nad 5GHz bude zrat i vic jak 300W coz je jednoduse neakceptovatelne, Ryzen 9 3900X jiz cely Comet Lake jeste pred svym vydanim strcil do ryti, Intel jednoduse nema cim 3900X prekonat, cena detto.
to pojmenovani ma kvuli tomu ze TDP bude pekne zhave nebo ze jeho prodeje dopadnou pekne tvrde na zem ? :-D
Komety na Zem běžně nepadají. Spíš jen prosviští okolo, zazáří a na pár dekád zmizí do hlubin temnoty zapomění. Ale jsou s nima hezký fotky. :)
vsak vis jak to bylo mysleno :-D
Moc dobře! :D
tak uvidime jestli kometa dostoji sveho jmena, zatim o tom nepochybuju ani v nejmensim :-D
Minimálně z poloviny určitě ano.
Pěkné fotky [x]
Upadnout do zapomnění [ ]*
* TBD
Proč má Intel problém s implementací PCIe 4.0 a AMD ne? Tipoval bych to naopak.
nejspis to ma neco spolecnyho se skilake architekturou
Docela by mě zajímalo, koho to zajímá :o) Podstatná bude akorát cena, kterou by měl Intel stanovit tak, aby mainstreamu portfolia AMD vůbec konkuroval. Jestli komety vydají v červnu, tak můžou chvíli počkat a spojit to rovnou s uvedením Zen 3 od AMD:o))))
6-jadro na 300W. No co viac chciet.
Vykon ako server, teda aspon ten teplotny
Intel je bezne osocovan, jak zabrzdil vyvoj procesoru, jak mohl leta neco delat, mohl uz davno byt nekde jinde a misto toho delal prd.
Kdyz sleduju soucasny vyvoj, kdy Intel uz vari z uplne brecky, napada me, jestli to nemuze byt uplne jinak.
Co kdyz byl na pocatku jeden genialni napad na architekturu Sandy Bridge, pak se trochu polepsovalo s tim, ze prijde brzy neco noveho, ale proste tam nic nebylo, se proste zacalo optimalizovat a optimalizovalo se stale dokola doufaje, ze uz to prijde, ale proste nic, ani vyrobni proces neprisel, proste tam bylo prazdno. Dneska uz se ze zoufalstvi jen zvysuje TDP a vyvyji se odolnejsi pouzdra, ktere to dokazi vstrebat. A stale tam neni nic.
Ono, i AMD v podstate dlouho nic a ted se jen vylepsuje Zen a jeste se chvili vylepsovat bude, ale opravdova sila firmy se ukaze prave az prijdou s necim, co bude po Zenu. Taky to porad mohl byt ojedinely vystrel jako tomu bylo u Intelu, ale to teprve uvidime.
No dobře, ale co je podle tebe to veliký převratný, co ani Intel ani AMD ještě nepředstavili, dokonči myšlenku. Protomolekula? ;) Nebo co se ti zase nelíbí?*
* jenom u té úvahy nevynech, že veliký převratný nebude stát 2000 korun ;)
Treba Zen je prevratnej. Ted je to v pohode, protoze na stejny architekture se toho da postavit vic nez se to vycerpa a taky se to deje: Zen+, Zen 2, Zen 3. Otazka je co bude potom, prijde neco zase prevratneho?
Ta paralela u Intelu je zrejma: Sandy prevratny a potom to vylepsovali Ivy, Haswell, Broadwell, Skylake, Skylake+, Skylake++, Skylake+++, Skylake++++, ale uz to trva dlouho, nic dalsiho prevratnyho nemaji, bohuzel.
"Otazka je co bude potom, prijde neco zase prevratneho?"
Ano, u AMD určitě, u Intelu prodej továren ;)
Já osobně si myslím, že Intel má v šuplíku určitě nějaké nadupané projekty, ale pro jiné výrobní procesy než co má teď k dispozici. Už min. 5 let bojuje s 10nm procesem, takže má určitě pro něj něco vymyšleno. Bohužel furt bojoval s vlastním procesem, protože do této doby neměl nikdy problém s vývojem vlastní výroby, takže nemusel s nikým jednat ohledně objemu a cen výroby a taky se v návrzích nemusel omezovat výrobními možnostmi (náklady) výrobního partnera. Teď mu ujíždí vlak, takže hasí, co se dá, zadáváním výroby u TSMC/Samsungu apod. Zase ale naráží na nutnost upravit návrhy podle výrobních možností linek partnerů.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.