Vedle dvou „procesorů“ Luke a Mark, přesněji řečeno čipů, které v sobě integrují jak procesor (jádro „Nehemiah“ neboli VIA C3), tak i severní můstek sestávající z paměťového řadiče a grafického jádra, bude mít VIA v této oblasti dalšího klučíka, tentokráte jménem „John“, jehož jsme v souvislosti s představením těchto „CoreFusion“ platforem též zmínili. John v sobě integruje novější procesor VIA C7 a čipset VIA VX700, zahrnující jak severní, tak i jižní můstek.

John tedy bude v podstatě skoro celá základní deska v jednom čipu, připojí s k němu prakticky jen operační paměť, a to už typu DDR2 (Luke jede na DDR a Mark dokonce ještě na SDR) a nějaké ty komponenty. Výborně se tak bude hodit do UMPC a dalších zařízení náročných na „malou velikost“. Více informací hodlá VIA prozradit až ve třetím čtvrtletí, ve čtvrtém by pak měly být hotové produkty na trhu.