Na otevření vzorku z generace Cooper Lake (asi poslední 14nm řady serverových procesorů Intelu) upozornil leaker momomo_us. Procesor otevřel čínský uživatel YuuKi_AnS; protože však výsledek zveřejnil prostřednictvím videa na čínském webu bilibili, zůstal v západním světě dlouho bez povšimnutí.

Rozlousknutý procesor ukazuje, že Intel i v generaci Cooper Lake zachoval zvláštní systém pouzdření, kdy je křemíkové jádro nejdříve zapouzdřeno na menší substrát a ten následně připájen na větší, odpovídající rozměrům socketu. IHS (tepelný rozvaděč, heatspreader) kryjící toto řešení, aby vyrovnal výrazné výškové rozdíly, je poměrně masivní. Oproti generaci Cascade Lake, u které byl prostor mezi křemíkovým jádrem a tepelným rozvaděčem nadívaný teplovodivou pastou šedivkou, přináší Cooper Lake pájku přiléhající na zlacený povrch tepelného rozvaděče.

Autor nabídl srovnání s obnaženým jádrem vzorku (engineering sample) Cooper Lake Xeon Gold 5320H (jádro vlevo) a Cascade Lake Xeon W-3175X (jádro vpravo). Nejde však o srovnání zcela rovnocenné, protože je srovnávána verze Cooper Lake se středně velkým jádrem (HCC) oproti verzi Cascade Lake s velkým jádrem (XCC). Větší záhadou zůstává, jak to, že Xeon Gold 5320H, který má být podle specifikací Intelu 20jádrový, nese křemík typu HCC, který by měl být 18jádrový. Pravděpodobně to souvisí s faktem, že šlo o vzorek, který se může specifikacemi lišit od finálního produktu.

Cooper Lake, socket LGA4189 (vlevo), disponuje díky větší ploše pouzdra a výraznějšímu využití okrajů a středové části vyšším počtem kontaktů než LGA3647 Cascade Lake

Intel nejspíš s Xeony Cooper Lake narazil na limity, které řešil již v desktopu - tedy že tepelná vodivost běžné pasty nestačí na to, aby se procesory s danou kombinací plochy jádra a množství odpadního tepla daly dobře uchladit. Jak ukázaly starší testy náhrady past za tekutý kov, který má podobnou tepelnou vodivost jako pájka, rozdíl teploty v zátěži může činit 20 °C, při přetaktování i více.