Plány na poli čipů Intelu pro UMPC a podobné platformy odhalují další „embedded platformu“ pro UMPC a podobný hardware. AMD zatím kutí „Fusion“, procesor, který má obsahovat i grafické jádro (u AMD to bude zpočátku formou několika křemíků „pod jednou střechou“, později má dojít i k integraci na úrovni křemíku). S jeho uvedením se počítá zhruba na konec roku 2008 až začátek 2009.

Jenže u Intelu už chystají konkurenci a ambiciózní plány počítají s jejím uvedením už v první polovině příštího roku, přesněji spíše ve druhém kvartálu. Platforma nese krycí jméno „Menlow“ a zahrne prakticky úplně všechno: procesor, severní můstek (paměťový řadič) s grafikou i jižní můstek. Již dříve se u Intelu hovořilo o procesoru „Tolapai“, to už by měl být skutečně procesor „skoro vše v jednom“, tedy chybí mu jen grafika. Platforma „Menlow“ zahrnuje 45nm technologií vyráběný procesor „Silverthorne“ (náš odhad je, že to bude dvoujádrová varianta „Stealey“, ale nic jistého nevíme) a čipset „Poulsbo“ s blíže nedefinovanými vlastnostmi, nicméně s integrovanou grafikou. „Tolapai“ a „Menlow“ čekejte ještě před polovinou příštího roku s tím, že se nejspíše objeví hlavně v UMPC.