Firmy Infineon a Winbond se dohodly na další spolupráci při výrobě paměťových chipů. Infineon předal jejich 90nm výrobu na 300mm plátech firmě Winbond včetně technologie a know-how a ta je bude na oplátku pro výpočetní aplikace dělat výhradně pro Infineon. Ten se tak snaží upevnit si pozici na trhu s paměťovými chipy, kde již nyní zaujímá hezké čtvrté místo.

Obě firmy mimo jiné zamýšlejí součinnost nad vývojem zvláštních paměťových chipů, které budou používané mimo jiné pro mobilní grafické karty a přenosné přístroje typu PDA, mobilní telefony a podobně.