Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Věřím, že určitě se to už probíralo nejen tady minimálně X-krát (přičemž X je nějaké hodně velké přirozené číslo :p), nicméně přesto se ujistím.
Rozdíl mezi pojetím TDP jak to chápe Intel a jak to chápe AMD je v tom, že zatímco AMD míní za běžných podmínek (bez overclocku) maximální energetické nároky procesoru, Intel tou samou zkratkou myslí jakési typické průměrné nároky při průměrné zátěži, takže maximální požadavek na příkon může i bez overclocku být třeba i několikanásobkem hodnoty intelovské TDP, což v případě AMD nepřipadá v úvahu. Tedy, když Intel napíše, že nějaký konkrétní procesor má TDP 125W, klidně může vyžadovat příkon 300W. Když AMD tvrdí, že nějaký konkrétní procesor má 280W, tak je prakticky jisté, že větší příkon požadovat nebude.
Chápu rozdíly v pojetí TDP Intelu a AMD správně?
TDP u intelu by měla být obálka spotřeby, kam se CPU musí vejít na základním taktu (bez turba, boostů). Dřív se v tomhle počítalo i turbo, ale to padlo snad po sandy bridge.
U AMD je TDP chápáno myslím jako maximální průměrná spotřeba, čili ano, pokud to hodně podusíš, cucne si to víc (včetně XFR, boostu), ale není to TDP×2, ani TDP×1,5, ale je to zkrátka o něco málo víc.
Problém intelu je ten, že pro vyšší kmitočet je potřeba zvednout napětí jádra, vyšší napětí jádra = vyšší proudy při překlápění tranzistorů, vyšší frekvence = častější překlápění = opět vyšší proudy. No a od určitého bodu rostou proudové nároky s frekvencí prakticky exponencionálně, což se u toho intelu začalo projevovat někde kolem těch 4.7GHz. Cokoliv nad je už mimo efektivní oblast a za každej MHz ti rostou nároky podstatně víc než předtímhle bodem. Vezmi si to tak, na 5GHz pži 8C allcore a AVX2 byla spotřeba CPU kolem 200W, přidáš 2C navíc, zvedneš to o 200MHz a jsi na 300W, to není moc lineární, což?
https://www.anandtech.com/show/13544/why-intel-processors-draw-more-powe...
Chápu-li věc správně, ten článek podpořil co jsem napsal.
"Přestože v důsledku toho zaznamená vydání generace Comet Lake pro desktop odklad" - nevíte, proč jsem napoprvé místo odklad četl odpad?
:-)
Podle meho nazoru je lepsi vydat 10, 12, 14 a 16 jadro na nizsi frekvenci(k prikladu 3.2GHz) kdy kuli vyhonene 14nm technologii bude zrat mene, nez cpat na desetijadro agresivni frekvenci 4GHz a vic kdyz to uz zere 300W a je to naprosto nekonkurenceschopne, vzdyt uzivatel si to doladi, staci nechat vsechny modely odemcene a klidne pro stavajici LGA 1151.
Jenže pak to bude v hrách pomalejší než i9-9900KGB a to by nešlo.
Proc delat z inteliho desetijadra nasilu herni procesor kdyz i dnesni Ryzen 9 ktere maji vic jak 8 jader ty jadra navic prave v hernich enginech uspavaji a ty zbyla, realne vyuzita jadra nataktuvavaji nad limit? Vzdyt to prece muze tak delat i Comet Lake, k prikladu procesor ma 10 jader na frekvenci 3.2GHz, pri pracovnim nasazeni pujdou na max 3.6GHz all a pri hernim vyuziti kdy dnes se realne uziva 6-8 jader pujdou na 4.0Ghz vosm jader a 4.4Ghz sest jader, kdyz me prave 14nm omezuje udelam to lisackym zpusobem, a navic lidi slysi na adidas, 10 jader je prece vic nez vosm.
12jádro na nižší frekvenci stojí víc křemíku než 8jádro na vyšší.
Tak 12 jadro stoji vic kremiku na jakekoli frekvenci, to bez debat, ze jsou ty ze stredu waferu prave nejlepsi na pomer ppw to uz je vec jina, jenze je tez i jina cena.
Zajímal by mě důvod, proč by měly být čipy ve středu wafferu lepší, než na jeho okraji, když se všechny čipy vyrábějí stejně a ten křemík se osvětluje po jednotlivých čipech a ne kompletně celý waffer.
Když už máte takový nick, tak mi jistě fundovaně odpovíte.
Lebo kermíkový ingot rastie od stredu a kraje sú viac znečistené a náchylné na vady v štruktúre...
Díky za odpověď. V tom případě by ale mělo i záležet na tom, jestli je to ze začátku ingotu nebo z konce ingotu, protože ingot roste nejen od středu do kraje, ale i od zhora dolů.
A jako bonus alespoň jednu novou díru každý měsíc: https://www.overclock3d.net/news/cpu_mainboard/intel_cpus_hit_by_new_cac...
https://www.wired.com/story/intel-zombieload-third-patch-speculative-exe...
Intel Is Patching the Patch for the Patch for Its ‘Zombieload’ Flaw
Se to zacina podobat na Microsoft s jeho updaty woken...
preto sa to vola platforma WIntel.
novy mesic, nova intel buga!
Tady má MISTR no-x odpověď na jeho super články jak je Intel v háji a klesají mu prodeje a AMD je super. https://www.cnews.cz/intel-financni-vysledky-q4-cely-rok-2019-nejvetsi-t... Ono totiž Intel nevodu idioti a i přesto, že pár lidi v retailu v německou koupi víc AMD, vůbec nic to neznamená. A teď hurá mínusovat :-) :-D
PS: nebýt těch problému s dodávkami, nebyl by prodej jen o 1 procento vyšší než loni...
A to mi tu před pár dny vyvraceli prohlášení že intel roste.Jde vidět že jim rozšířování portfolia produktů prospívá
Doporučuji popřemýšlet o rozdílu mezi významy termínů „prodeje“ a „podíl na trhu“, případně „dodržení slibu o vyřešení dodávek“.
No ekonom z vas asi nebude :D
Zaprve celkove trzby vzrostli jen o 2%.
Zadruhe gross margin mu kleslo.
Zatreti net income se take snizil.
Celkove to nebyl vubec dobry rok pro Intel. A to, ze 4. ctvrtleti bylo v par ukazatelych lepsi nez minuly rok na tom nic nezmeni :)
Tahnou mu to hlavne data centra, kde je dost slusna setrvacnost. Ale tam nemuze ocekavat, ze po tech bezpecnostnich dirach ziska priste nejake zakazky. Provozovatele kolikrate museli vypinat nebo omezovat sluzby protoze vsadili na Intel a to se jim priste nebude chtet opakovat.
Smazáno.
No nevim, jestli novy soket se da povazovat za nabidku oproti predchudci :D
Ma ten soket neco specifickeho? Nebo je ciste podminka nutna k dosazeni ostatnich veci v seznamu (napr. lepsi napajeni kvuli stave pro ty dve jadra a boost navic)?
Specifického, no... Proslýchá se, že by mohl být obdélníkový. To je pro standardní desktop docela specifické.
Prskam caj po monitoru :D
Ale rozumime si, ze clovek by ocekaval treba nejake nove rozhrani diky tomu, nebo novejsi verze, nebo tak...
Ale je fakt, ze jestli to treba bude vyzadovat upravy chladicku, tak by to melo zaznit.
Asi veľa dosiek, ktoré by zvládli 300 W neexistujú. Ale to je len dohad. Ale to by šlo vyriešiť minimálne doporučením konk. dosiel s chipsetom Z390.
Kdyby intel chtel, pripravi a nasledne uvolni vyrobcum vydani noveho bios-u pro starsi rady cipsetu 100 a 200 kde by pote sli klidne rozbehat dnesni 6-8 jadra, Z170, Z270, Z370 a Z390 totiz nejsou nic jineho nez fw umele upraveny cipset + neco drobulinko vybavou navic, vzdyt i ta rychlost DMI mezi procesorem a cipsetem se nezmenila, od cipsetu Z170 je to stale verze 3.0, zadne PCI-Express linky navic, na Optane jim sere pes, i ten socket LGA 1151 se od Z170 nezmenil, vse je to uloha fw, co se tyka noveho LGA 1200 tak ten ma roztec pro chladic stejnou jako LGA 1151, cili zas vojeb ala tradice Intel.
vidím magická písmena "CML" - všichni víme, jak to s ním bylo a že musel přijít děda Drchlík a provést opatchování!
:-)
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.