Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
A jak se to chladi? Sice snizi spotrebu o 40% ale budou 4 na sobe, takze vice jak dvojnasobna spotreba (teplo) pri stejne plose. U grafik se pameti zhavi uz dnes a s timhle to bude horsi.
Stávající GDDR5 mají TDP tuším do 2 wattů a čipy jsou navíc balené v plastovém pouzdru. Tohle by analogicky mělo mít TDP kolem 4,5 wattu. Proč by měl být problém uchladit 5W čip, když není problém uchladit 200W čip?
Ale co je potreba za zrudnosti pro uchlazeni 200W. Zvlast kdyz bude chlazeni pouze cipu (casto u vodnika) tak pameti za chvili budou potrebovat vlastni chlazeni
Takáto sranda a vyriešené...
http://tinyurl.com/l66vyqb
http://tinyurl.com/kcddvxd
Takováto sranda 4-5W sama o sobě neuchladí. Minimálně by potřebovala proud vzduchu (takže by nepřipadala do úvahy druhá strana PCB).
Ale tady je to stejně jedno, protože je to přímo na interposeru, takže to bude chlazeno stejným chladičem jako samotné GPU. To nemusí být nutně plus - znamená to teplotu blízkou teplotě GPU samotného, což bude asi více, než mají teď paměti. Každopádně i tak chlazení nebude limitem.
Mozno uz konecne ma AMD realizaciu 10-rocneho patentu
By Oct. 22, 2004 1:28 pm
With hopes of reducing the thermal dissipation difficulties predicted for the 65 nm node, AMD has patented a method of embedding a TEC (ThermoElectric Cooler, also known as a peltier) into the chip package.
Peltiers are very good at moving large quantities of heat energy, so they are commonly used in conjunction with water-cooling or compressive cooling technologies to supercool processors.
So, adding peltiers will not solve the heat problem, but they will certainly help move the heat away from the more sensitive die.
http://www.geek.com/chips/amd-patents-on-chip-peltier-557061/
Skus hadat preco sa to neujalo. Peltier je sam o sebe dost energeticky narocny, cim by sa zvysila spotreba chipu, jeho zakomponovanie je dost komplikovana vec a "druha strana" peltiera sa znacne zahrieva a potrebujes rychly odvod tepla.
No a v pripade HBM pamati je realizacia vylucena, ak by si chcel napchat peltier medzi jednotlive vrstvy, z pochopitelneho dovodu, jedna strana je vzdy ta, ktora odvadza teplo.
Dobuducna je pravdepodobnejsie riesenie v navrhu od Intelu v podobe "nano heat pipes", ak to vobec bude potrebne, kedze doteraz nebolo a razia sa trendy znizovania spotreby a tym padom znizovania vyzarovaneho tepla.
Suhlasim, co ak sa podari substrat Peltierom podchladit, ze uz neplati linearita, zavisoslti "Leakage spotreby" od pracovnej teploty chipu. Efektivita Peltiera je nulova, ak chladim malo a znizenie spotreby chipu je mensie ako spotreba Peltiera. Ak alae v teplotnom profile najdeme nelinearitu, ktora sposobi, ze spotreba tranzistorov poklesne tak, ze ju spotreba Peltiera "podlezie", tak sa to stane efektivnym. Ten peltier nema byt medzi vrstavmi ale odvdzat teplo od kazdeho tranzistora priamo na chladic.
It has been the conventional assumption that, due to the
superlinear dependence of leakage power consumption on temperature,
and widely varying on-chip temperature profiles, accurate leakage esti-
mation requires detailed knowledge of thermal profile. Leakage power
depends on integrated circuit (IC) thermal profile and circuit design
style. We show that linear models can be used to permit highly-accurate
leakage estimation over the operating temperature ranges in real ICs
http://ecee.colorado.edu/~shangl/papers/liu07mar.pdf
Ja viem hladame fyziklanu singfularitu, ktora nemusi existovat, ale ak existuje pomohla by.
Jojo, prokládat plátky křemíku grafenem nebo CNT a vyvést teplo na nějakou dobře definovanou plochu pro předání tepla chladiči.
v domacich podminkach je peltier nesmysl, zaprve zere a zadruhe je teplo z nej take potreba odvadet, takze by sis v pripade VGA nijak nepomohl, ale spise uskodil vetsi spotrebou a jeste vetsi konstrukci, bohuzel ani peltier neumi ochcat zakony fyziky, v tomto pripade zakon o zachovani energie
peltier je vhodnej do prumyslu kde je potreba odvadet extra teplo extra rychle a mas furu prostoru na to, ho pak nekde akumulovat a odvadet pomaleji
To, co piste je slabou starnkou a netajim ju v prispevku
Pánové, pánové, pánové.....
Tomuto komentáři regulérně nerozumím.
On taky ne. Napsala to jeho anima a on si s ní ještě moc nerozumí.
Ale tak nějak jsem si po přečtení těch dvou příspěvků vzpomněl na klasika, který těmito slovy komentoval nesmyslnost počínání v poslední chvíli člověka řešit majetek. A ty příspěvky o chlazení jsou na stejné úrovni.
Pokud jste kulturní neandrtálci a nevíte, co mám na mysli, tak ještě odcituji klasika ještě kousek: "Pánové, pánové,..... pánové...já vás tady poslouchám a nestačím se divit, všichni jste stejní..."
No a že mi nikdo nerozumí, mi psycholog vysvětlil tak, když jsem se nechal dobrovolně vyšetřit, kvůli pocitu, že ti okolo jsou nějací divní a nechápou co říkám, že si na to musím zvyknout, neboť je to dané způsobem mého myšlení. Vysvětlil mi to tak, že je zima, přes noc napadl sníh a všichni jedeme ráno do práce autem. My všichni se oblečeme, nadáváme, vezmeme hrablo a děláme si cestičku k autu, které smetáčkem velmi pracně ometáme sníh. Kdežto prý já vyhučím z baráku na plný plyn se silničářským pluhem, prosvištím okolo v mraku sněhu a zmizím v dáli. A teď my všichni s otevřenou hubou civíme co se stalo, vůbec nic nechápeme, ale vy máte vyřešen problém odhrabání sněhu. To je příklad šířky vašeho myšlení.
A pak je tu složka horizontu myšlení. My všichni okolo myslíme maximálně 14 dní dopředu, kdežto vy máte poněkud už pořešené vše trochu dále.... o čem jste zrovna teď přemýšlel, když máme ten únor? ....o periodické revizi elektro......aha a kdy bude?......v listopadu.....a proč o tom přemýšlíte teď?.....jestli bude na předrevizní přípravu jenom stačit udělat jen zásuvky, bo do krabic se mi moc nechce, tak aby mi to nehryzalo za krkem a mohl si to odškrknout jako vyřešený.......a smím se zeptat jak často se revize elektro má dělat, kvůli baráku a nikdy se to nedělalo, tak abych věděl....každých 5 let v normálním prostředí a neurčí-li revizák jinak..... tak proč řešíte revizi elektro, když jste ji dělal letos a dělá se po pěti letech????....plánuji přípravu na příští revizi, no tak nějak v listopadu, dyť vám to říkám. Vy jste specialista a také mi nerozumíte?.......jo,jo, jo rozumím, ale vašemu záběru nestačím, tak revize bude v listopadu a smím se zeptat, který listopad to bude?.... noooo dyť říkám za 5 let, tak listopad 2019.....!!!!??????.... tak jsem rád, že myšlením ještě zpracováváte toto století. A tohle vyšetření vám napíšu na pojišťovnu, protože vám opravdu okolí nerozumí a nebude rozumět, a to je diagnóza neschopnost navázat sociální vazby s okolím. Co říkáte teď, tak my všichni pochopíme možná až tak za 30 let se všemi souvislostmi....
Takže kdo dal předtím +, mi myšlenkově nestačí. Tak teď je správně dávat nikoliv plus, ale mínus a jaký je důvod, mi povíte až tak na mám pohřbu - jestli se ho dožiju.
Problém není ve způsobu myšlení, ale v absenci sebekritiky, že ty volné asociace, jimž v této podobě rozumíte pouze Vy, sypete vůkol bez uspořádání a vsazení do kontextu.
Přesně tak. Totiž při mém myšlení to není absence sebekritiky, ta byla shledána v normální výši, ale máš plnou pravdu, že jdu přímo k jádru věci a nedochází mi, že okolí neví to, co ví já. Přesná formulace specialisty: " vy učešete tu vatu okolo, co my všichni potřebujeme k tomu, abychom se dostali přes ni k jádru, ale hned jdete na jádro, zformulujete to do holé věty a máte padla". To mi říkal bývalý spolupracovník, že náš kolega se ze mě musel léčit na vysoký tlak, neboť když mě viděl přes sklo kumbálu, tak bylo jasné, že se jdu na něco zeptat jestli neví. A já co ho tak bralo...na tobě je vidět, že se jdeš na něco zeptat, jenže ty si na svoji otázku odpovíš v okamžiku chytnutím za kliku a začneš řešit už to, co mělo následovat po jeho odpovědi. A on pak nevěděl co je děje. Tys to na něho vysypal, sám sis odpověděl a vyřešil a odešels a on tam zůstal bezradný ve zmatku, cos vlastně chtěls.
Takže velice pěkně jsi zformuloval můj problém. Jo, já vím, že problém je na mé straně a dělám si to sám...jak říkal kolega:"ptali se mě, jak s tebou jsem mohl celých 5 let vydržet v našem kumbále"...prý recept je jednoduchý: zabit nebo si zvyknout, ale hlavně se nesnažit porozumět.... Ale co, nakonec sám sobě taky kolikrát nestačím :-DDDD
No a s tím byste měl něco dělat. Mluveně je to těžké, ale v písemném projevu je na to přeci dost času, přečíst si to po sobě a zvážit, zda tomu nechybí kontext popř. zda to není úplně offtopic. Sdělení kterému nikdo nerozumí je na 2 věci, které konkrétně, by jistě trefně označil pan president.
Elektro revize se dělá mimochodem po 3-24 měsících podle používání a také typu ochrany (takové prodlužky rok, pc atd,...2 roky, ruční nářadí pro vnitrřní použití rok, pro vnější 3 nebo 6 měsíců podle typu ochrany :) ). To co ty tady říkáš je revize elektroinstalace (t.j. pevně připojené části v elektrickém vedení) :-) ale to je jen taková vsuvka ;)
Já s § 8 (už propadlým) i můj revizák s §10 ti děkujeme za vsuvku, neboť opakování je matka moudrosti.
Ale když tak bazíruješ na přesném názvosloví, tak kontrolní otázka: ochranný vodič má barvu zeleno/žlutou nebo žluto/zelenou?
Heh, vždycky když narazím na někoho jako Vy, tak si říkám, že to musí bejt dobrej matroš, na čem jedete, nemohl byste dát kontakt na dodavatele?
To je prakticky jedno jestli reknes zlutozelena nebo zelenozluta ;) uprimne me nepripadas jako revizak :-) z hlavy nevim kolik musi byt praxe na revizak, ale podle tveho psani to ani nesplnujes ;) osmicku bych snad jeste veril.
prodluzky rok :) jen tak mimochodem, jsem se trošku přepsal v té rychlosti :-)
A jak to bude s zivotnosti? Kdyz vidim, jak rychle odchazeji dnesni "konvencni" grafiky (podekujme ROHS), tak co teprve tohle. S 4096bit sbernici je pravdepodobnost poruchy mnohonasobne vetsi - jeden spoj praskne a konec.
S ohledem na to, že se podle obrázků počítá s interposesem, tak si myslím, že to bude (aspoň v té první generaci) celkem OK.
Interposer nic neresi (spis naopak). To je jen dalsi mezivrstva, o to vic spoju ve finale bude.
Hmm, ne. Jediný nárůst spojů, ke kterému dochází, je důsledkem širší sběrnice. Interposer sám o sobě naopak počet spojů snižuje, protože eliminuje velkou část spojů, které v případě klasického řešení existují mezi pouzdrem a PCB (klasické BGA, které má tendenci praskat) a spoje mezi pouzdry pamětí a PCB (totéž). Namísto spojů pouzdro-PCB pak existují spoje křemík-interposer, přičemž s ohledem na spojení dvou materiálů s téměř stejnou tepelnou roztažností lze předpokládat, že tyto spoje budou trvanlivější. Je třeba nezapomínat, že spoje jádro-interposer existují i u klasických čipů mezi jádrem a pouzdrem.
Souhlasím. Nicméne s ROHS by se něco mělo udělat, nějaká výjimka pro elektroniku by zde být měla, protože ta spolehlivost je opravdu problém...
Asi tak. Možná tady snížíme pnutí, ale o kousek dál nás dostane jiné pnutí nebo"chlupacení" bezolovnatky.
výjimky z RoHS jsou - pro zdravotnictví a letectví například. Prostě tam kde jde o kejhák si to nedovolili nacpat na neolověnou pájku ani v Bruselu. :-)
Ale dovolili. Nevím kde sem to čet, ale zrovna zdravotnictví tahle vyjímka už dlouho nevydrží... ;-)
gůůgl ale cosi vyhodil... http://www.enviweb.cz/clanek/ekologove/96714/rohs-v-roce-2014-dojde-k-ro...
S tim interposerem jsem se tak uplne netrefil, ale pocet spoju naroste tak vyrazne, ze i pres jejich vyssi trvanlivost imho spolehlivost utrpi. 4096bit je 8/16x vic nez se bezne pouziva a to je proste moc. Btw - mnozstvi spoju se s pouzitim interposeru nesnizi. Stejne jako je ted GPU->PCB->RAM, tak bude interposer->1024bit modul-> 4 jednotlive 256bit "patra". Takze na kazdy drat budou dva spoje tak jako tak.
Tak ještě jednou. V případě klasického řešení je první spoj mezi jádrem a pouzdrem čipu, druhý spoj (BGA) mezi pouzdrem a PCB a třetí spoj (BGA) mezi PCB a pamětí. V případě HBM je jeden spoj mezi jádrem a interposerem a druhý spoj mezi interposerem a pamětí. Třetí spoj není.
http://diit.cz/sites/default/files/styles/custom/public/sk_hynix_hbm_dra...
Ja si nemuzu pomoct, ale i v pripade HBM vidim spoje dohromady 3(minimalne). Ty spoje mezi jednotlivymi vrstvami "DRAM Slice" jsou vzduch nebo jak?
Jednotlivé vrstvy nejsou vzájemně vodivě spojené jen pájenými spoji, skrze vrstvy křemíku procházejí vodiče. Ty povolí maximálně tak pokud od sebe jednotlivé vrstvy odtrhnete kleštěma... :-)
Tak v tom pripade je to OK. :-)
Neuskodilo by ale kdyby to Hynix na obrazku oznacil trochu jinak, takhle je to ponekud matouci.
Dnes ráno mě napadla další věc - pokud bude RAM na interposeru spolu s GPU (u 390X), měla by samotná deska grafiky být o dost menší, protože dobrých 30% plochy tvoří cesty k pamětem a samotné umístění pamětí. A to mi pak nesedí na fotky krytu, který tu nedávno byl, a který vypadá jako kryt pro klasickou full-sized desku.
asi chtějí aby to bylo velké jak obvyklý hi-end ;-) a nebo si to furt žádá chlazení....
To je otázka. Je totiž dost dobře možné, že krom HBM tam bude ještě nějaká přídavná pomalejší paměť s užší sběrnicí na textury. Např. 128bit DDR3/4 nebo pomalých GDDR5. Protože s první generací HBM by nebylo možné vytvořit grafiku s pamětí větší než 4 GB (alespoň podle dosud dostupných informací).
Vylouceno. Takova pametova struktura b vyzadovala zasadni zasah do prace s pameti a vymazala prakticke vyhody HBM. U Xone z tohoto reseni vyvojari zrovna nadsenim nervou. A ten vykon v praxi vidime vsichni.
V tomto ohledu souhlasím s Nestem - další paměťový okruh by nejspíše potlačil všechny pozitivní vlastnosti, navíc 4GB na jedno GPU jsou i výhledově asi postačující, nehledě na možnost komprese dat a výhody plynoucí z HBM.
Tohle uz mne taky napadlo. Externi pametova sbernice tvori majoritu pinu gpu, nasledovana napajecimi piny. Rozhodne by vlastni cip mohl byt mensi a levnejsi na vyrobu.
Naopak mi dela starosti spolehlivost samotnych hbm cipu pokud budou vyhrivany skoro na 90st. grafickym cipem. Samozrejme predpokladam, ze s tim se pocita.
Přemýšlel jsem dál a napadla mě ještě šílená myšlenka - co když na nevyužitém místě bude umístěn radiátor vodníka, nebo nějaký šílený heatpipkový bludišťák? :-)
Tím by se vyřešilo několik problémů - odpadla by hadicoidní charakteristika známá z 295X2, veškeré vedení vodo-topo by mohlo být kovové nebo plastové (nehrozilo by protržení nebo problém s fitinky) a karta by měla lidský rozměr bez "přívěsků" (a tím i jednodušší montáž). Zároveň by se naplnily zvěsti o "vodníkovi", i když trochu jinak než každý čekal. A rovněž by bylo postaráno o chlazení HBM, které asi budou od GPU pěkně grilovány..
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.