S APU od AMD nemám skúsenosť iba klasickým CPU (Zen1 - Zen3), ale APU Phoenix má die size 178mm2 (čiplety Zen2-Zen4 71-80mm2), takže tam predpokladám nejaký problém s dosadnutím plôch medzi CPU a chladičom a skontroloval by som ako sa rozložila teplovodivá pasta po kontaktných povrchoch. A len aby sa nezabudlo, tak pre niektorých pripomínam, že "teplo" a "teplota" sú dve rozdielne veličiny.

To je vcelku v pořádku ne? Chladič co uchladí 250W se těžko rozžhaví 65W, a co se týče přenosu tepla z jádra na chladič, tak tam to záleží na rozdílu teplot, takže nějaký spád tam musí být. U 8700G se max teplota udává 95°C, takže tam je dost velká rezerva.

Velmi vela robi pasta medzi CPU a chladičom. Očividne je tam niečo zle.
moja 7950 je studena jadra maju 50-60°C a to bežia na vyšich taktoch a plocha na chladenie je podstatne menšia ako u teba a to som ani nešiel do tekuteho kovu aj ked ma to lakalo :)

u procesoru to jinak nebylo i to i3 bylo na hrani uplne v pohode jeste par let nazpet a vzdy vic zalezelo na frekvenci nebo ipc

produktivita je neco jineho a tam je priplatek za jadra opravneny

bohuzel u grafik to funguje presne obracene nejvic zalezi na poctu jader/jednotek a tam je to zneuzivane nvidii i amd kde nejlepsi pomer cena vykon mela dlouhou dobu grafika za 40 000,- :/