Společnost Advanced Semiconductor Engineering (ASE), zažila 1. května jeden ze svých horších dnů. Hořelo jí v továrně na IC substráty v Chungli (Taiwan). V návaznosti na to bude mít společnost měsíční ztráty ve výši 600 miliónů NT$ (taiwanských dolarů) kvůli ztrátě výrobních kapacit. ASE také bude potřebovat kompenzovat milióny nedokončených IC substrátů u svých zákazníků. Ti možná začnou přecházet ke konkurenci a ASE tak bude muset v podstatě znovu budovat svoji pozici. Dle čínsky psaného Apple Daily mohou celkové škody přesáhnout závratných 10 miliard NT$! Výroba v továrně v Chungli byla zaměřena na high-end IC substráty, např. CSP (chip scale package), BGA (ball-grid array), PBGA (plastic ball-grid array) a FC (flip-chip), a mezi největší klienty ASE patřily společnosti ATI, Intel, Motorola, nVidia, Infineon, VIA a další.

K nehodě se již vyjádřila společnost Intel. Ta tvrdí, že jejich nejvíce požárem zasaženými produkty jsou Southbridge ICH6 pro 865 čipsety a další komunikační obvody. Nicméně čipsety z 915 řady a CPU tento požár nijak nepostihne. Zdroje ze společností ATI, nVidia a VIA uvádějí, že požár nebude mít na jejich produkty žádný dopad.